고밀도스토리지솔루션
用于移动设备的NAND闪存存储子系统由多个存储器芯片和NAND闪存控制器芯片组成，包装在单个BGA包内。这种类型的包装支持高速率的数据传输速度和较低的功耗。这导致更好的性能和更长的电池寿命。
AMKOR支持移动存储中的最新形式因素：
- UFS，MCP，MMC和Custom
堆叠的NAND Flash + Controller +在细包装中的其他组件
- 智能手机，平板电脑和手表的高密度存储
- 控制器+ 1〜16倍堆叠NAND
- 超薄模具加工，防爆
- 工业标准：11.5 x 13毫米的车身和153个球（2〜4层PCB）
- 倒装芯片或电线粘合控制器
- DDR和EMI Shield选项
交钥匙服务与之测试和烧伤
- 并行NAND核心测试和高/低温中的CTRL测试
- 可用系统级测试（SLT）
问答
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