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自2020年3月以来，疫情导致卫生纸、烘焙面粉和健身器材等零星商品短缺。最新的受害者是汽车行业，因为全球汽车生产都受到芯片短缺的影响。虽然关于芯片短缺中半导体供应商、代工厂、晶圆设备、火灾和暴风雪的作用已经有很多报道，但我们还狗万滚球官网应该看看IC组装供应链中的一些组件。

装配设备

在2020年第一季度，对汽车市场的预测是可怕的，汽车制造商立即削减了芯片订单。去年我就这方面写了一篇文章。幸运的是，“在家工作”推动了服务器、云计算和计算机集成电路的突然繁荣，半导体制造能力被重新分配给这些不断增长的应用程序。狗万滚球官网

随着汽车市场在2020年底开始复苏，汽车供应商争相恢复产能，这被证明是一个挑战。大多数汽车集成电路使用线键封装，如SOIC，TSSOP，QFN.，QFP.，BGA和权力的分立．

据Yole的一份报告，线键封装占汽车封装市场的90%以上。

所有ICS使用晶片锯或激光凹槽将晶片丢弃到单独的模具中。Wirebond IC需要模具接合器来绑定单一的模具引线框架或者层压板基板。然后，它们使用电线粘合剂将管芯连接到使用金或铜线的封装引线。

焊丝焊条供应商Kulicke和Soffa (K&S)的首席财务官在第一季度收益电话会议上表示:“焊丝焊条的交货期已经大幅提高。K&S高级副总裁兼首席财务官莱斯特·王(Lester Wong)表示。

讽刺的是，由于微控制器的短缺，K&S键合器被推迟了，很多微控制器可能是用K&S线键合器组装的。Kulicke和Soffa Industries Inc.需要微控制器的包装设备的平均交货时间已经翻了一番，达到6个月。

随着需求的增加，晶圆锯、激光槽、模具粘合机和模具设备等其他组装设备的交货时间也有所增加。设备供应商正在努力跟上，但这种设备短缺推迟了IC组装能力的增加。

材料短缺

在某些情况下，即使有足够的产能，也会出现IC基板和引线框架等关键组件的材料短缺。由于对数据中心和云计算中使用的芯片的高需求，基片短缺的问题已经存在一段时间了。随着衬底供应商将更多的产能转向这些应用，供应汽车客户使用倒装芯片和线键IC已被限制。

为这些材料提供新的产能是具有挑战性的。基材和引线架供应商的利润微薄，这使得他们在大规模投产时十分谨慎。最终的结果是基材和引线框架的交货时间延长了，价格也上涨了。

总结

狗万滚球官网半导体制造能力从汽车重新分配到计算以及2020年大流行时的服务器应用。汽车需求在2020年第三季度开始复苏，但产能很难恢复。从封装的角度来看，汽车集成电路大量使用线键封装。焊丝焊接器等组装设备一直供应不足。材料短缺也造成了供应链的延迟。基片和引线框架的材料供应商没有很大的利润空间，与他们所服务的半导体公司相比，必须谨慎投资。狗万滚球官网这些因素导致了汽车芯片的持续短缺。

关键作者

Prasad Dhond，他于2014年加入Amkor，是Amkor的Wirebond BGA Products的副总裁。他曾领导汽车市场，管理Quad和Dual Leadframe产品线。在加入Amkor之前，Prasad在Texas Instruments工作了12年，在那里他担任模拟产品组的产品定义和营销职务。他持有The University of Texas at Austin的BSEE学位和The Southern Methodist University的工商管理硕士学位。