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自2020年3月以来，流感大流行导致厕纸、烤面粉和运动器材等零星物品的短缺。最新的牺牲品是汽车工业，全世界的汽车生产都因芯片短缺而步履蹒跚。关于半导体供应商、铸造厂、晶圆制造设备、火灾和暴风雪在芯片短缺中的作用，我们已经写了很多文章，但我们也应该看看IC组装供应链中的一些组件。狗万滚球官网

装配设备

在2020年第一季度，对汽车市场的预测非常糟糕，汽车制造商立即缩减了芯片订单。去年我写了一篇关于这个的文章。幸运的是，“在家工作”推动了服务器、云和计算机集成电路的突然繁荣，半导体制造能力被重新分配给这些不断增长的应用。狗万滚球官网

随着汽车市场在2020年末开始复苏，汽车供应商正争相恢复产能，这已被证明是一个挑战。大多数汽车集成电路使用线键合封装，如SOIC公司,TSSOP公司,QFN公司,QFP公司,BGA公司和功率离散.

根据一份来自约尔的报告，wirbond包装超过90%的汽车包装市场。

所有的集成电路都使用晶圆锯或激光切槽机将晶圆切割成单独的芯片。Wirebond集成电路需要芯片键合机将单个芯片键合到芯片上引线框架或层压材料基板。然后他们用一个引线键合器将芯片连接到使用金线或铜线的封装引线上。

引线键合机的交货期已经大幅缩短，这一点可以从引线键合机供应商Kulicke和Soffa（K&S）首席财务官在第一季度财报电话会议上的一句话中得到证明：“现在的交货期已经大幅增加。我想这差不多要40周了，”K&s高级副总裁兼首席财务官Lester Wong说。

具有讽刺意味的是，K&S键合机由于微控制器短缺而被推迟，其中许多可能是用K&S键合机组装的。Kulicke和Soffa Industries Inc.的包装设备需要微控制器，平均交货时间增加了一倍，达到6个月。

随着需求的回升，晶圆锯、激光切槽机、芯片键合机和模具设备等其他装配设备的交货期也有所增加。设备供应商正努力跟上，但这种设备短缺正推迟集成电路组装能力的增加。

材料短缺

在某些情况下，即使有生产能力，关键部件如IC基板和引线框架也存在材料短缺。由于数据中心和云计算对芯片的高需求，基板短缺已经成为一个问题。由于基板供应商将更多的产能转移到这些应用中，因此汽车客户使用倒装芯片而wirebond集成电路受到了限制。

为这些材料提供新的产能是一项挑战。基板和引线框架供应商的利润率很低，这使得他们在将大量产能上线时非常谨慎。最终的结果是基板和引线框架的交货期延长，价格上涨。

요약

狗万滚球官网半导体制造能力从汽车制造业向汽车制造业转移计算汽车需求在2020年第三季度开始复苏，但这一产能很难恢复。从封装的角度来看，汽车集成电路主要使用wirebond封装。引线键合机等装配设备一直供不应求。材料短缺也造成供应链的延误。基板和引线框架的材料供应商利润率不高，与他们服务的半导体公司相比，必须谨慎投资。这些因素导致了汽车芯片的持续短缺。狗万滚球官网

작성자 정보

Prasad Dhond于2014年加入Amkor，是Amkor Wirebond BGA产品的副总裁。他曾领导汽车市场，并管理四线和双引线框架产品线。在加入Amkor之前，Prasad在Texas Instruments工作了12年，在Analog product group担任产品定义和营销的职务。他拥有得克萨斯大学奥斯汀分校的学士学位和南卫理公会大学的工商管理硕士学位。