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自2020年3月以来，疫情导致厕纸、烘焙面粉和运动器材等零散商品短缺。最新的受害者是汽车行业，全球的汽车生产一直受到芯片短缺的影响。虽然关于半导体供应商、晶圆厂、晶圆厂设备、火灾和暴风雪在芯片短缺中的作用已经有很多文章，但我狗万滚球官网们也应该看看集成电路组装供应链中的一些组件。

装配设备

在2020年第一季度，对汽车市场的预测非常悲观，汽车制造商立即缩减了芯片订单。去年我写了一篇关于这个的文章。幸运的是，“在家工作”推动了服务器、云计算和计算机集成电路的突然繁荣，半导体制造能力被重新分配到这些不断增长的应用程序。狗万滚球官网

随着汽车市场在2020年底开始复苏，汽车供应商争相恢复产能，事实证明这是具有挑战性的。大多数汽车集成电路使用线接封装，例如SOIC，TSSOP，QFN，QFP，BGA和权力的分立．

根据Yole的一份报告，线粘包装占汽车包装市场的90%以上。

所有集成电路都使用晶圆锯或激光槽将晶圆切成单个的模。线键集成电路需要模键来连接单模引线框架或层压板基板。然后，他们用金属线键合器将模具连接到用金线或铜线包装的引线上。

焊丝粘结剂供应商Kulicke and Soffa (K&S)的首席财务官在第一季度收益电话会议上表示:“焊丝粘结剂的交货期大幅延长。我觉得差不多要40周左右，”K&S高级副总裁兼首席财务官莱斯特·王(Lester Wong)说。

在一个巨大的讽刺扭转，K&S键合器正在被延迟，因为微控制器短缺，许多可能是使用K&S线键合器组装，以开始。Kulicke和Soffa Industries Inc.的包装设备(需要微控制器)的平均交货时间增加了一倍，达到6个月。

随着需求的增加，其他组装设备，如晶圆锯、激光沟槽、模具键合器和模具设备的交货时间也有所增加。设备供应商正在努力跟上，但这种设备短缺正在延迟集成电路组装能力的增加。

材料短缺

在某些情况下，即使容量可用，也会出现IC基板和引线框架等关键组件的材料短缺。由于对用于数据中心和云计算的芯片的高需求，基片短缺一直是一个问题。当衬底供应商将更多的能力转移到这些应用，供应汽车客户使用倒装芯片和线接ic受到了限制。

为这些材料提供新的产能是具有挑战性的。基板和引线架供应商利润微薄，这使得他们在将大量产能上线时非常谨慎。最终的结果是，基材和引线框架的交货时间一直在延长，价格也在上涨。

总结

狗万滚球官网半导体生产能力从汽车转移到计算以及服务器应用程序。汽车需求在2020年第三季度开始复苏，但产能很难恢复。从封装的角度来看，汽车集成电路主要使用线粘接封装。装配设备，如焊丝焊接机一直供应不足。材料短缺也导致了供应链的延误。基片和引线框架的材料供应商没有很大的利润空间，与他们服务的半导体公司相比，他们必须谨慎投资。狗万滚球官网这些因素导致了目前的汽车芯片短缺。

关于作者

Prasad Dhond于2014年加入Amkor，并担任Amkor的Wirebond BGA产品副总裁。此前，他曾领导汽车细分市场，并管理Quad和Dual Leadframe产品线。在加入Amkor之前，Prasad在Texas Instruments工作了12年，在那里他担任Analog产品组的产品定义和营销职务。他持有德克萨斯大学奥斯汀分校的学士学位和南卫理公会大学的工商管理硕士学位。