모바일 애플리케이션용 솔루션
저비용으로 높은 수준의 통합을 실현하고자 하는 업계의 요구에 따라 SiP 수요가 늘고 있습니다. SiP 기술은 기능 향상과 함께 소형화를 동시에 요구하는 시장에 이상적인 솔루션입니다. 앰코는 SiP 설계부터 패키징 및 테스트까지 우수성을 실적으로 입증하고 있으며, 이 제품들은 한국 최첨단 사업장에서 생산됩니다.
소형 폼팩터용 패키지
SiP
웨어러블용 통합 2D 어셈블리
DSMBGA
양면 몰드 패키지
AiP/AoP
Antenna in/on Package
Q & A
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