이사이트는쿠키를사용합니다。이사이트를계속검색하면쿠키사용에동의하게됩니다。
자세한내용알아보기。
포상제도
英语
한국어
日本语
简体中文
문서라이브러리
IR
Web.data
인재채용
고객문의
메뉴
회사소개
앰코테크놀로지개요
경영이념
연혁
경영진
인재채용
중국
프랑스
독일
일본
대한민국
말레이시아
필리핀
포르투갈
싱가포르
대만
미국
사회적책임
뉴스
블로그
보도자료
이벤트
고객센터
艾克尔机械样品
B2B통합서비스
문서라이브러리
Web.data
IR
협회및가입단체
고객문의
패키징
强化
CABGA
FCBGA
FCCSP
FlipStack
®
CSP
인터포저的PoP
PBGA
堆叠CSP
리드프레임
EPAD LQFP / TQFP
EPAD TSSOP
LQFP
微
引线框架
®
MQFP
PDIP
PLCC
PSOP
SOIC
SOT23 / TSOT
SSOP
TQFP
TSOP
TSSOP
功率分立
D2PAK(TO-263)
DPAK(TO-252)
HSON8
LFPAK56
PSMC
PQFN
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
收费
TSON8-FL
웨이퍼레벨
WLCSP
WLFO / WLCSP +
WLSiP / WL3D
기술
2.5D / 3D TSV
3D堆叠芯片
AIP / AOP
芯片级芯片
铜柱
边缘保护™
倒装片
互联
MEMS和传感器
光学传感器
封装上封装
迅速
®
系统级封装(SIP)
테스트솔루션
서비스
设计服务
包装特性
晶圆凸点
애플리케이션
人工智能(AI)
자동차
커뮤니케이션
计算
컨슈머
产业
物联网
네트워킹
품질정책
협회및가입단체
앰코는다음과같은단체의회원사로활동합니다。
홈
|
협회및가입단체
全球半导体联盟狗万滚球官网
国际微电子与封装协会
联合电子设备工程委员会
日本电子
信息技术产业协会
微电子封装和测试工程委员会
国际电子生产商联盟
主管
商业联盟
半
狗万滚球官网半导体行业协会
表面贴装技术协会
Q&A
앰코에대해궁금한점이있다면
하단의“문의하기”를클릭하세요。
문의하기