以晶圆级晶圆级装实现实现装配方式

从扇出式,芯片芯片尺寸至系统级装配(SIP),AMKOR提供各种晶圆级晶圆级装(WLP)和包装程朝。我们的先进先进业主分布于于国,中国大厦,中国台湾和葡萄牙地,且毗邻主要的铸造厂,将工艺物质综合在一起并缩短了上市时间。

WLP系列系列适适适于大量繁体体内血型半导,与此与此时,它沿袭了高度rf wlan综合芯片,到fpga,功率静音,闪存/ eeprom,集成运动网和标准标准应应应与型观规规高性能特价。

WLCSP.

在高性能,小型包装中没有更高度的繁体体

WLFO / WLCSP +

实现3D多重件敷装设计的灵活性

WLSIP&WL3D

齐成包装解决配方的先进晶圆级圆级装

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