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Yole力包装虚拟论坛

和安狗万注册地址靠一起参加即将于2020年11月24日星期二欧洲中部时间2：00-5：00 PM（亚利桑那州时间6：00-9：00 AM，太平洋标准时间5：00-8：00 AM）举办的Yole力包装虚拟论坛

狗万注册地址Amkor Technology公司的打线及功率封装开发副总裁肖恩·鲍尔斯将发表题为“芯片级功率晶体管封装“的演讲。

封装如何激发对功率应用的需求

功率电子在当今这个发展快速的世界中扮演着重要的角色。它的关键驱动因素包括在交通运输电气化，CO2减排目标，清洁电源发展以及工业化的带动下电子功率变换的优化和扩展。

选择正确的封装解决方案显然成为与功率相关应用的关键所在，而可靠性和安全性在这些应用中发挥着举足轻重的作用。

由于需求的增长，客户希望得到的更高附加值，以及对竞争差异化的迫切需求，大多数创新的封装解决方案都纷纷关注功率模块和集成器件，如系统级芯片（SoC）的和系统级封装（SIP）。相对于过去的封装需求都是由工业应用带动的，如今它的发展越来越多要归功于电动和混合电动汽车（EV / HEV）。因此，功率模块封装解决方案正朝着高性能材料和减少层数和接口，以及缩小尺寸的方向不断进步，并在同时保护它们的电，热和机械特性。

已确认的演讲者：

• 狗万注册地址
• 丹佛斯
• 基尔应用技术大学，研究所献给机电一体化
• 弗劳恩霍夫集成系统和设备技术IISB
• 大阪大学
• 特文特大学