yole Power Packaging虚拟论坛

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Shaun Bowers,VP - Wirebond&Power Packing在Amkor Technology狗万注册地址,将呈现“芯片尺度功率晶体管包装“。

包装如何激励电力应用的需求

电力电子产品在当今快节奏的世界中发挥着重要作用。其主要驾驶因素包括电力转换优化和扩展,由运输的电气化趋势,二氧化碳排放减少目标,清洁电源的发展和工业化。

选择合适的包装解决方案显然是电力相关应用的关键,可靠性和安全起到主要作用。

由于要求较强,客户的更高附加值,以及更竞争的差异化,最具创新性包装解决方案的愿望,专注于电源模块和片上系统(SOC)和系统(SIP)(SIP)。虽然在过去的包装需求中由工业应用推动,但今天他们越来越多地由电动和混合动力电动车(EV / HEV)驱动。因此,电力模块包装解决方案正在朝向高性能材料和层数减少,而不是节省电气,热和机械特性。

确认的发言者:

  • 狗万注册地址
  • 丹佛斯
  • Fachhochschule Kiel,InstitutfürMechatronik
  • Fraunhofer集成系统和设备技术研究所IISB
  • 大阪大学
  • 特纳特大学
什么时候:2020年11月24日 哪里:虚拟 位置:虚拟

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