이벤트

yole전력패키징가상포럼

2020년11월24일，화요일오후2：00-5：00（중앙6：00-9：00아리조나，오전5：00-8：00태평양표준시）에열리는yole전력패키징가상포럼에서앰코테크놀로지와함께하십시오。

앰코테크놀로지의와이어본드＆파워패키지개발의shaun鲍德斯상무가“칩스케일파워트랜지스터패키징“을발표합니다。

패키징이전력애플리케이션의의요구를지원하는

오늘날빠르게변화변화하는세계세계전력전자는중요중요한역할을교통의전기추세에전력변환변환화확장，co2배출감소목표，청정전력원개발및화등에적으로에에되고있습니다。

전력관련애플리케이션은은신뢰도와이중요하기에올바른패키징솔루션을하는에이핵심핵심。

요구사항，고객가가in그리고경쟁차별화욕구욕구의강해지고커짐따라대부분대부분혁신인패키징은과거의과거의은산업용용이션에에의해주도，오늘날은전기및하이브리드전기전기（ev / hev）에에주도되고있습니다。따라서전력모듈패키징솔루션은전기적，열적및기계적특성을보존하면서고성능재료와레이어수，크기및인터페이스수를줄이는방향으로이동하고있습니다。

확정발표자：

• 앰코테크놀로지
• 댄포스
• Fachhochschule Kiel，InstitutfürMechatronik
• Fraunhofer集成系统和设备技术研究所IISB
• 오사카카
• 트벤테대학교