第22届电子包装技术会议
狗万注册地址安靠邀请您和我们一起参加2020年12月2 - 4日在新加坡举办的第22届电子包装技术会议(2020年EPTC)及其活动。
公司将发表下列演讲:
”适用于高密度扇出封装的晶圆级无空隙模压下填料”
InSu Mok、JaeHun Bae WonMyoung Ki, HoDol柳SeungMan Ryu, SooHyun Kim GyuIck荣格TaeKyeong黄和WonChul,安靠公司。狗万注册地址
”混合3D封装与RDL和层压板衬底超薄和高带宽的应用”
Kim JaeYoon, Kim KyeRyung, Lee EunYoung, Hong SeHwan, Shin JuHong, Ji Hun Lee, David Hiner, WonC狗万注册地址hul Do,Amkor科技公司
时间：2020 年 12 月 2 日 - 2020 年 12 月 4 日
地点：新加坡
场地：新加坡
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