第22回 Electronics Packaging Technology Conference
シンガポールで2020年12月2日〜4日に開催される「第22回Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2020）」のイベントにぜひご参加ください。
Amkorは次のプレゼンテーションを行います：
タイトル「高密度ファンアウトパッケージ向けウェハレベル ボイドフリー モールドアンダーフィル」、
Amkor Technology, Inc. InSu Mok、JaeHun Bae、WonMyoung Ki、HoDol Yoo、SeungMan Ryu、SooHyun Kim、GyuIck Jung TaeKyeong Hwang、WonChul Do
タイトル「超薄型高帯域幅アプリケーション向けのRDLとラミネート基材使用ハイブリッド 3D パッケージ」
Amkor Technology, Inc. JaeYoon Kim、 KyeRyung Kim、EunYoung Lee、SeHwan Hong、JuHong Shin、Ji Hun Lee、David Hiner、WonChul Do
開催日：2020年12月2日〜 2020年12月4日
開催地：シンガポール
場所：シンガポール
近日開催予定のイベント
CISES 2020 – 中国地域
CISES 2020 – 米国地域
