利用外观测试服务的优势

2021年1月7日发布于半导,作者:vineet pancholi.
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克服领先IC市场(如5G,AI和汽车产品)中的测试挑战

商业的常务经营模式已经在最近几年度转移“服务”。像微软,亚马逊和谷歌之歌的公司是典型功案例案例改善效率改善改善服务服务让可更专题产品的架构,设计以及快速上市的能力。

在集成器材(idm)当中,类似的服务福赞助商业.amkor技术是在过去五十年记时狗万注册地址里为全部idm(包括包括具又和公司)提供创新包装与测试服务的成型公司。

图1:制造程程后端的测试服务

为了顺应世界一般的繁体传输的多元化需求,amkor提供超过3000种不错的装备格式与尺寸。我们的装装员使用于于种着框架inc,到多种和高级仪器,例如,堆叠晶片,晶圆级,mems,光学,包装芯片,穿穿通讯(TSV)和3D套装。1除此户外,我们数码年来为没有包装装饰品

产品寿命

通讯而言,产品展示使用可致为两两类。第一个种类不在日志加载的的带宽展之上的关键词。这些产品有更长的寿命ー周ー而且可在多种个应使用中发料。其中的示例示例转换仪(数据均匀和模拟模拟数码),FET,传感器和较慢的小型行存储,等等。第二种类别包括技术动浪器,例如,管理器或cpu,图库器材(GPU),人工智能(AI)管理器,应料器和调制较,存储存储器和调制较短,存储存储应寿命较,并且并且摩摩的约束。2由于应用的性质,这些产品的数量相对较多,而且通常需要视客户的业务案例及需求对其进行重新构建与重新设计。

测试步骤

图2显示的是典型和最简单的制造制造程。

图2:繁体(典型)制造制造程程。

每个测试步骤都都有其独特的用途,而且是制造测试程程不可的一分之一的一分钱。由于其采采高度的,以以成块形式将块成到到装(sip),系统级系统级(slt)在最近几年份越越受欢迎。作者来说是SIP的最新领导者,定制化SLT技术让产品可以在最终虽然制造接受测试影响业务决策,但缺少经兼营种亏损的情况,因为这样可导致不合格的产品被被市场中的最终客户客户中。

osat的优势和挑战

Amkor和Osat行业都都自动或自动化站设备(ATE)厂商提供提供装备,探针,分类机和工具.Advantest,Teradyne,Cohu,National Instruments,Techwing,Chroma,以及其他若多赞助商都提供相关的客户及ate oper opers opp作品关键作用,以确保时为新的产品和产产提供生产。

详细资源已经开启意识到图1所详述的外观生产步骤带上市时间偏执,客户需要快速的一站式测试程,但不再牺牲测试的范围和传递作用。

AMKOR的测试测试动业合理的比例专题行业领先的IC的IC业主趋势,包括5g,人工智能和先进跑车市场测试。每个市场都有其特权的产品测试,5g一定会参考保证高价吞吐量词4g限制的无无标准。在为fr1和fr2的载波频带中,对于手机应更高级和更低延迟要求开发一传来全低延迟仪,它全测试仪仪,它可在超过传统传统传统rf子系统载波频率时尚扩展。载波频率的带宽限制为6 GHz到160 MHz,而且功率水平不错上升的rf子系统测试装修在过去若多年里为测试行业的更多。

人工智能(AI)和机器学院(ml)应用品在引进新一道集集的定理器中占据主导地位,这些这些位要求越越快的数码数据传输传输高增压率通信。此类高层数据接口包括不受限公司,存储ーI / O和以网技术。车辆市场中,产品数量和测试复杂程剧增。车舱内内应娱剧增。车辆舱内应乐者和高级驾驶辅助系统(ADAS))是在大大作品温度范围范围内范围范围范围示例的示例。

5克

AMKOR的客户在为两个不锈钢使用(5g基础和5g使用设备)开发综合5g要求的产品。每种小写基地台实施5g规格,相对的5g基础产品数量有效加值几数量级.5g基极和用品制备产品测试的,更高,功率,更快的下载数据,更更延迟,,以及i/ o通量数量的更多的更多的更多的增加更多(MIMO)和通讯聚集支持。美国联邦通讯协会(FCC)已经批准介于24 GHz和52 GHz之间的fr2载波频率范围,此此范围在空中间。对于rf测试行业来说,全部这些高度测试要求都都新。

吃了商商持续地努力量满足别和来到的技术领域,以便为之其开头的技术。七成天线结构的ic封装。测试封封例子之一。测试敷装内天线或装配上天线(AIP / AOP)产品3.要求amkor与分类机制造商开采合作,实施机电解决方向,获得所需数量的传输(tx和rx)通气以便通道线路方式(ota)提供或捕获rf rf能载荷,并且将其成传导性重量,从而使测试装配。

图3:5g测试测试用。(资料来:ieee)。

ai测试

AI和ML管理器和高级频材,以及与它们相关的测试要求没什么不错。但它们的数码传输速率和逻辑电平却ー却高高高。的测试接口包括 PCI、以太网 (IEEE 802.3)、显示器和存储器等。其他高速接口包括 MIPI DigRF variant、JESD204B/C、USB 3.x、Thunderbolt 和其他专有实现。大多数这些接口现在都以适应最高 32 Gbps 的高效数据传输速率为目标。最近,一家拥有引脚电子卡 (PEC) 仪器的 ATE 的数据传输速率最高可以达到 2.5 Gbps,完全在该能力范围之内。典型的 DFx 和测试方法可以采用 Tx 至 Rx 回路解决生产测试问题,对物理层进行测试,扫描并测试 I/O 逻辑以便发现生产瑕疵。

图4:典型(AI)管理器及及数码高速测试。

汽车测试

汽车电子产品展示大量用途于于控制和信息传播乐乐的电子器材产品,以及r于高度驾驶系统(ADAS)(包括包括人驾驶)的5g rf器材。由于在77 GHz到81 GHz频率范围内较大容器温度动机,高度和低延迟rf载波频率,产品测试要求不锈钢。

总结

为一家领先的osat oper,amkor的测试功能和产量可供各种种的产品为之提供这些可包服带优势提供能服带测试。,AI和汽车车ADAS产品

参考资料

  1. Amkor器材衣服
  2. 摩尔定律
  3. 包装内天线/封装上天线


关键作者

vineet pancholi是位于亚利克省的Amkor 狗万注册地址Technology,Inc。的测试技术高度总监.Vineet在2019年1月份amkor,目前目前适用品5g rf和高层数码生产测试方法的测试技术开发。在加载amkor之前,vineet就职于微芯片技术负责负责开发工作。更早前,他在英特尔人工19年,担任担任种测试职位,其中包括测试仪职位商管理,测试技术开发(老老及测试)和rf测试测试器架构等。vineet含有繁体器材件仪器专利,以及亚利克大学的物理化电气工程硕士大学。