이벤트

EPTC 2022

앰코테크놀로지가12월7 ~ 9일싱가포르그랜드콥튼(Copthorne)워터프런트호텔에서개최되는제24회전자패키징기술컨퍼런스(eptc 2022)행사에여러분을초대합니다。

이행사의스폰서로서앰코가발할내용은다음과같습니다。

＇솔더접합신뢰성을위한enepig면마감과솔더볼조합에관한연구＇
김건두，박종민，임훈정，정국진(앰코테크놀로지코리아)

＇내부연결을통해높은전기적성능을갖춘멀티칩리드프레임패키지＇
박대，전형일，김기정，양지연，상광수，김병진，김진(앰코테크놀로지코리아)

＇기판에칩렛모듈본딩용R-LAB(反向激光辅助键合)기술＇
나석호，김민호，김가현，류동수，박동주，김진from(앰코테크놀로지코리아)