이벤트

3 d-peim

앰코테크놀로지가2023년월1일부터3일까지열리는제4 3 d회전력전자통합및제조(3 d-peim)국제심포지엄에여러분을초대합니다。장소는미국플로리다주마이애미에있는플로리다국제대학교이며앰코는이행사의다이아몬드스폰서임을자랑스럽게생각하고있습니다。

앰코의메인스트림첨단패키징통합부문의부사장인马哈(德文)艾耶박사는'자동차애플리케이션을위한신흥전력전자패키징과시스템통합이라는제목으로발를진행합니다。

발通讯录약:

반도체전력장치와모듈은전기자동차에들어가는전력전자장치의중요한구성요소입니다。이강연에서는자동차전력전자장치의구성요소,전력패키징의핵심동인,전력모듈의설계/재료/공정관련고려사항에대해다룰예정입니다。새로운자동차전력동향과전력모듈설계및제조와관련된주요기술과제도다룰것입니다。그리고시스템통합개념과자동차애플리케이션부문의유망한트렌드몇가지도소개해드리겠습니다。