ベント

EPTC 2022

狗万注册地址安靠は12月7 ~ 9日にシンガポールのグランド・コプソーン・ウォーターフロントホテルで開催されるイベント,第24届电子封装技术大会(EPTC 2022)に出展いたします。

Amkorはこのスポンサ，を務めており，光栄にも，以下の内容で発表をさせていただきます。

タ电子邮箱トル:
ENEPIG表面处理与焊锡球组合提高焊点可靠性的研究(はんだ接合信頼性のためのenepig表面仕上げとはんだボ，ルの組み合わせに関する研究)
発表者：
Geondu Gim, Jongmin Bark, Hunjung Lim, Gookjin Ju狗万注册地址ng(Amkor Technology Korea)

タ电子邮箱トル:
具有内部连接的高性能多芯片引线框架封装(内部接続を使用し，高い電気性能を備えたマルチチップリ，ドフレ，ムパッケ，ジ)
発表者：
Park DaeYoung Jeon HyeongIl, Kim GiJeong, JiYeon Yang, KwangSoo Sang, ByongJin Kim, JinYoung K狗万注册地址him(Amkor Technology Korea)

タ电子邮箱トル:
芯片模组在基板上的反向激光辅助键合技术(サブストレ，ト上のチップレットモジュ，ルボンディング用逆レ，ザ，アシストボンディング)
発表者：
SeokHo Na, MinHo Gim, GaHyeon Kim, DongSu Ryu, DongJoo Park, JinYoung狗万注册地址 Kim(Amkor Technology Korea)