3 d-peim

狗万注册地址Amkor Technology邀请您参加于2月1-3日举行的第四届3D电力电子集成与制造国际研讨会(3D- peim)。2023年在佛罗里达州迈阿密的佛罗里达国际大学。Amkor是本次赛事的钻石赞助商。

Mahadevan (Devan) Iyer博士,副总裁,Amkor主流先进包装集成新兴电力电子封装和系统集成汽车应用”。

报告摘要:

狗万滚球官网半导体功率器件和模块是电动汽车电力电子系统的关键部件。本次演讲将讨论汽车电力电子的构建模块、电源封装的关键驱动以及电源模块的设计/材料/工艺考虑。将介绍与电源模块设计和制造相关的新兴汽车电源趋势和关键技术挑战。系统集成的概念和汽车应用的一些有前途的趋势也将作为本次演讲的一部分进行讨论。

当:2023年2月1日- 2023年2月3日 地点:佛罗里达国际大学 地点:迈阿密,佛罗里达

更多活动

IEEE

日本IEEE CPMT研讨会(ICSJ)

ISMP 2022

ISMP 2022

半导体欧罗巴

SEMICON欧罗巴先进包装大会2022