以“现成”元件和行业领先的设计规则加快上市速度
系统级封装(SiP)是将多种现有功能（如感应器、处理器和 RF 连接）集成到小外观规格中的完美方式。据此，制造商可非常快速地结合不同技术，而无需在新掩膜组合上花费大量资源。
除了加快上市速度，SiP 还支持制造商使用“现成”元件构建解决方案。由于所有构件都已处于产品形式，工程师可更轻松地予以重新排列，从而获取天线位置、功率损耗等方面的最佳性能。
对空间、尺寸和上市时间均发挥重要影响的可穿戴设备类产品而言，SiP 显得尤其难能可贵。SiP 亦可集成嵌入式被动元件、共形屏蔽和滤波器。
增强/虚拟现实(AR / VR)
应用
- AR/VR 头戴式设备
- 智能眼镜
可听戴设备
应用
- 入耳式耳机
- 头戴式耳机
- 助听器
可穿戴设备
应用
- 健身手环
- 智能指环
- 智能跑鞋
- 智能手表
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