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图1：M.2模块PowerPoint横截面

在整个实习，我利用利用我我实习的的部分能绘制平面图像图像图像图像，现在的图像图像的绘制出出客户客户或或工程师工程师工程师能够理解理解的深度深度和和比例比例。真正提升封装图焊料掩膜和，使聚合物状聚合物状银色银色银色，甚至，，甚至环氧，而环氧，而而，而而树脂，而填充粘稠状粘稠状粘稠状机会机会它们区别于图件。

2：M.2模块固体工作3D等渲染渲染渲染

重新封装图我工作流程的部分部分，我部分部分部分部分部分部分部分封装封装封装了解了解得得得越越越多多多多多多了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解了解封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装的3D 等距封装（图 2），甚至在工程师的指导下生成新的封装概念，已经成为我在 Amkor 的主要工作。在这个岗位上，我很感谢有机会帮助我们的工程师和客户更进一步完善半导体封装的概念。

关于作者

泰勒·德哈安（Tyler dehaan）2020年年加入机械工程学士。