RF

5G 및 무선 접속을 위한 모바일 솔루션

오늘날 고도로 통합된 RF 프런트 엔드 모듈은 파워 앰프(PA), 저잡음 증폭기(LNA), 스위치, 트랜시버, 필터 및 이산 안테나를 단일 패키지에 결합합니다. 최첨단 5G 패키지 솔루션을 제공하기 위해 양면 어셈블리, 첨단 웨이퍼 레벨 재배선층(RDL), 수동 소자 통합, 정교한 RF 차폐를 포함한 SiP 기술이 활용됩니다.

AiP(Antenna-in-Package) 및 AoP(Antenna-on-Package)는 안테나를 무선 장치에 별도의 구성 요소로 장착하지 않고 패키지 내부에 통합하는 기술입니다. AiP/AoP는 밀리미터파 애플리케이션 관련 문제를 단순화하고 시스템 설계 속도를 가속화합니다. 오늘날 AiP/AoP 기술은 표준 또는 맞춤형 SiP 모듈을 통해 구현할 수 있습니다.