5G和无线连接的移动解决方案
今天完全集成的RFFE模块将功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA），开关，收发器，过滤器和离散天线组合在一起。通过包（SIP）技术中的系统完成集成，包括双面组装，高级晶圆级再分配层（RDL），无源元件集成和复杂的RF屏蔽技术，提供最先进的5G封装解决方案。
包装（AOP）和天线上的天线（AOP）是一种技术，其中天线不再是无线设备内的单独组件，而是集成到设备包中。AIP / AOP简化了与MMWAVE应用相关的挑战，并加快系统设计。今天的AIP / AOP技术可以通过标准或自定义SIP模块实现。
AIP / AOP.
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RF前端（RFFE）
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