RF

5Gやワイヤレス接続向けモバイルソリューション

現在の完全集積型RFフロントエンドモジュールでは、パワーアンプ（PA）、低雑音増幅器（LNA）、スイッチ、トランシーバー、フィルター、さらにディスクリートのアンテナまでが、単一のパッケージに収められています。こういった統合を達成するためには、両面実装、先進的なウェハーレベル再配線層（RDL）、受動部品の組み込み、洗練されたRFシールド技術などのシステム・イン・パッケージ（SiP）テクノロジーが活用されており、5G向けとして最新鋭のパッケージソリューションを提供しています。

アンテナ・イン・パッケージ（AiP）ならびにアンテナ・オン・パッケージ（AoP）は、ワイヤレスデバイスが使用するアンテナを個別のコンポーネントとせずに、デバイスパッケージ内部に統合するためのテクノロジーです。AiP／AoPにより、ミリ波アプリケーションに関連する課題が簡素化でき、同時にシステム設計を迅速化できます。現在、AiP／AoPテクノロジーの実装には、標準型とカスタム型のSiPモジュールが使用されています。