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ISES Advanced Packaging - The Titans Webinar - Amkor Technology

Amkorは、2021年5月6日、午前7:00〜10:00 PSTに開催予定のAdvanced Packaging – The Titans Webinarのスポンサーを務めさせていただきます。

このInternational Semiconductor Executive Summit(ISES)のメンバー限定ウェビナーは次のようなハイレベルなエグゼクティブをお招きしてご講演いただきます。

Intel社、Babak Sabi氏
（Corporate VP, GM Assembly and Test Technology Development）
「高度パッケージング・アーキテクチャ：ビジネスチャンスと課題」

TSMC社、Marvin Liao氏
（VP Advanced Packaging and Technology Services）
「システムレベルのイノベーションのための3DFabric^TM」

Samsung Electronics社、Seungwook Yoon氏
（Corporate VP/Head of Team of Package Technology Strategy and Planning）
「ヘテロジニアス・インテグレーション：次世代デバイス向けチップレット・パッケージング技術」