功率封装用于中功率应用,设计用于低通阻和高速开关mosfet

PQFN(权力扁平无铅)は様々なハイパワーアプリケーション向けに設計された高効率省スペースのパッケージです。現代のパワーエレクトロニクスにおける”スマートパワー”に対応するPQFNは,標準の低電力ソータイプQFNパッケージと比較し特性に優れていると同時に,他のパワーディスクリートパッケージよりも柔軟性に優れます(コントロールチップのインテグレーション可)。

特徴

  • ボディサイズ:3 ~ 8 x 8毫米x 3毫米
  • 3種類の接続方法
  • 世界トップクラスのパッケージレベルRDS(上)を実現
  • 極めて優れたEMI特性および熱性能
  • 様々なワイヤ,種類のマルチチップ,マルチクリップ対応
  • 甘多くのアプリケーション/ソリューションに対応
  • Pbフリーめっきおよびハロゲンフリーのモールド樹脂

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