이벤트

ises최첨단패키징 - 泰坦웨비나

앰코테크놀로지는2021년5월6일，07:00 - 10:00 AM（태평양표준시）에개최되는최첨단패키징 - 泰坦웨비나를를합니다。

본본글로벌반도체정상회（ises.）회원회원전용웨비나는다음다음의고위사로구성：

주제：“최첨단최첨단패키징：기회기회와당면”
英特尔通用汽车어셈블리및테스트개발개발팀사장babak sabi

주제：“시스템레벨혁신을위한3dfabric^TM值“
TSMC최첨단최첨단패키징및및기술서비스사장Marvin Liao

주제：“이종통합：차세대기기용칩렛패키징기술”
삼성삼성전자패키지기술기술전략및팀장인팀장인