イベント

Semiconductor360 LIVE 2021 – 東アジア

5月25日（火）に開催される Semiconductor360 LIVE 2021 - 東アジア・バーチャルイベントにぜひご参加ください。登録は無料です。

Semiconductor360 LIVE 2021 は、昨今の困難な状況に対する柔軟かつ迅速、また高品質な回答を求める場として、国際的な半導体業界コミュニティのためにsemiconductor360.com と SemIsrael によって開催される初めての国際的なバーチャルイベントです。

Amkorは次のプレゼンテーションを行います：

テスト＆パッケージングトラック

• 研究開発担当Sr DirectorであるYoungDo Kweon が「High Thermal Performance TIM for Lidded FCBGA Products」のタイトルでプレゼンを行います。
• アドバンストパッケージ＆テクノロジー担当VPであるMike Kelly が「异构集成电路包装aging」のタイトルでプレゼンを行います。

すべての表示時間はイスラエル時間です。