モバイルアプリケーション向けソリューション
高いレベルでの統合を低コストで実現したいという産業界からの要求に応じて、システム・イン・パッケージ（SiP）の利用が広がっています。AmkorのSiPテクノロジーは、機能性の向上と同時に小型化が求められるマーケットにおける理想的なソリューションです。当社は、SiPの設計から組立およびテストにおいて、業界をけん引する企業としての確実な実績を備えています。SiP製品は、韓国内にある最新鋭の工場で製造されています。
小規模フォームファクタ向けパッケージ
SiP
ウェアラブル向け2D統合アセンブリ
DSMBGA
両面モールドパッケージ
AiP/AoP
アンテナ・イン／オン・パッケージ
アプリケーション
RF
ウェアラブル
自動車向けコンピューティング
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