이벤트

模仿첨단sip기술가상컨퍼런스

앰코테크놀로지는2021년8월9일에서12일에열리는模仿첨단sip기술가상컨퍼런스를를합니다。

앰코테스트기술팀의vineet pancholi수석이“包装（SIP）中的5G / IOT를위한系统“을발표할예정입니다。

개요：

包装中的系统（SIP）는는온패키지（POP）기술을사용하여하여적층수수하나하나상의칩캐리어패키지에포함된의집적회로회로할수수다수다수집적집적회로라고할수수고객들이생각하는sip는애플리케이션에에따라크게，고객들은전력관리반도체（pmic）또는아날로그또는혼합신호（m / s）센서나무선주파수집적（RFIC）와같은부분적기능블록할부분적기능블록을개발할수적최근인기를끌고있는있는이션에는에는저전력，핸드헬드및웨어러블이있습니다。이러한아이션은각기능영역에에광범위한전문이있는있는엔지니어가필요필요합니다。

SIP는패키지내이기종기종이와패시브구성요소를통합수있습니다。환경환경은전체애플리케이션플랫폼플랫폼의성능지표에중요한을을SIP내내의각기능기능및및는공정，전압및및（pvt）측면에서고유한스팟（또는또는）을가질수수또한또한패키지는비등온물리적배치로인해해해해한온도변화를를수수따라서따라서각구성요소요소의전기무결성을확인확인하기위해레벨테스트（SLT）가필수적이될수수。패키징은인쇄회로기반（PCB）서브스트레이트에구성요소가있는베어패키지또는몰딩된패키지일수있으며구획차폐를포함할수있습니다。

본발표에서에서는확인된문제완화를위한위한완화예제예제예제간략하게소개소개소개그리고5g무선및사물인터넷（物联网）애플리케이션관련관련아웃소싱반도체어셈및테스트（osat）공급업체과제와솔루션다예정입니다。