이벤트

ECTC 2021.

今年的ECTC 2021已移至虚拟平台，将于6月1日至7月4日在线提供。

Amkor是这次活动的骄傲白金赞助商，并将呈现以下内容：

“S-Connect技术：下一代，异构集成的多芯片，扇出插入器“
Jihun Yi，Gamhan Yong，Minsu Jeong，Jonghyun Jeon，Donghoon Han，Wonchul Do，Mike Kelly，Dave Hiner和Jinyoung Khim

“芯片 - 最后一个HDFO（高密度扇出）插入器POP“
Jaeyoon Kim，Kyeryung Kim，Eunyoung Lee，Sehwan Hong，Jihyun Kim，Jiyeon Ryu，Jihun Lee，David Hiner，Wonchul Do，Jinyoung Khim

“下一代FCBGA的金属热界面材料“
Yunah Kim，Hyunhye Jung，Johyun Bae，东苏河，东茹公园，Jinyoung Khim

ECTC는협력및기술교류에서패키징패키징，구성구성및마이크로전자시스템，기술및교육분야최신기술들볼볼수최고의국제사입니다。