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IMAPS高级SIP技术虚拟会议

狗万注册地址Amkor Technology是即将到来的骄傲赞助商IMAPS高级SIP技术虚拟会议在2021年8月9日至12日举行。

Nozad Karim，VP，Amkor的产品线SIP将成为现场小组会议期间的小组成员：“SIP挑战5G“星期二，8月10日从9-10 AM PST。

瓦尔·帕尔科利，SR总监，Amkor的测试技术将呈现“包装（SIP）测试解决方案5G /物联网“

抽象的：

包装（SIP）中的系统被松散地定义为包含在一个或多个芯片载体封装中的多个集成电路，该芯片载体包装可以使用包装封装（POP）技术堆叠。啜饮的客户定义根据应用程序而异。客户可以雕刻出小型功能块，如电源管理集成电路（PMICS）或模拟或混合信号（M / S）传感器或射频集成电路（RFIC）。更受欢迎的应用最近包括低功耗移动，手持式和可穿戴产品。这些应用程序需要测试工程师在每个功能区域中具有广泛的专业知识。

啜饮可以包括集成在包装内的异质模具和无源元件。环境条件在整个应用程序平台的性能指标中发挥着至关重要的作用。在处理，电压和温度（PVT）方面，SIP内的每个功能块和IC可以具有独特的甜点（或范围）操作。而且，由于非等温物理布局，包装可能具有急剧热梯度。因此，系统级测试（SLT）可能是强制性以验证每个组件的电完整性。包装可以是印刷电路板（PCB）基板或模制包装上的部件的裸封装，并且可以包括隔室屏蔽。

本演示文稿将提供一个简要说明，用于缓解所识别的问题。然后，它将在今天提供5G无线和Internet（物联网）应用程序狗万滚球官网提供的外包半导体装配和测试（OSAT）供应商测试挑战和解决方案。