이벤트

第17国际设备包装国际会议

狗万注册地址Amkor Technology邀请您在4月12日至15日，在2021年4月12日至15日在第17届设备包装虚拟活动中加入我们。

Amkor是一家骄傲的黄金托管合作伙伴，并将推出以下内容：

“用于优化性能和成本的异质IC包装选择”
Mike Kelly，VP - Ad Adv Package＆Technology集成Amkor Techno狗万注册地址logy

“芯片尺寸功率晶体管包装”
肖恩鲍德斯，VP - 主流高级包装集成在Amkor Technology狗万注册地址

“新兴48V生态系统的电力包装趋势”
Amkor Technology汽车产品营销博士Ajay Kumar Sattu博士狗万注册地址

“配电网络子系统模块包的设计”
Hojeong Lim，Amkor Technology韩国的IC包装设计狗万注册地址

“高热性能TIM（热界面材料）用于盖式FCBGA产品”
Young Do Kweon，Director - R＆D Am狗万注册地址art Technology韩国

“在FCBGA和FCCSP包装中实现汽车级的1/0可靠性的挑战”
奥姆斯特德，SR.工程师 - 剧本技术的内存产品开发狗万注册地址

“芯片封装在晶圆级撞击RDL首次扇出晶圆”
Anshuma Rathak，Pac Tech Packaging Technologies GmbH和Fenandorio Fernandes，SR.Manager - R＆D在Amkor Te狗万注册地址chnology

IMAPS DPC是由国际微电子装配和包装协会（IMAPS）组织的国际活动。该会议是关于知识交流的主要论坛，并为在这些领域举行领先专家提供众多技术，社会和网络机会。