第17届设备包装国际会议

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“用途陶瓷化妆和成才性的异构IC封装选项”
Mike Kelly,狗万注册地址Amkor Technology先进先进装与技术集成副总裁

“芯片尺寸功率晶体管包装”
肖恩鲍德斯,剧本技术先进包装狗万注册地址成成副总裁

“新兴48V生态系统的电力包装趋势”
Ajay Kumar Sattu博客,A狗万注册地址mkor Technology汽车产品营销高层监理

“配电网络子系统模块包的设计”
Hojeong Lim,A狗万注册地址mkor Technology韩国IC包装设计总监

“高热性能TIM(热界面材料)用于盖式FCBGA产品”
Young Do Kweon,总监 - 狗万注册地址 amkor Technology韩国的批发

“在FCBGA和FCCSP包装中实现汽车级的1/0可靠性的挑战”
伊克姆斯特德,高层工程师 - Amkor Tech狗万注册地址nology的器具产品开发

“芯片封装在晶圆级撞击RDL首次扇出晶圆”
Anshuma Roadak,Pac Tech Packaging Technologies GmbH和Felandorio Fernandes,Amk狗万注册地址or Technology批发高层管理

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