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차량용반도체급격한증가는세계모든종류의반도체패키징성장을하고있습니다。전통적리드프레임패키지수요아니라아니라플립칩인터커넥트를최첨단기반패키지의증가있습니다있습니다있습니다。자동차업계는주로mems패키지와패키지사용하며，리드프레임리드프레임에는에는QFP（Quad Flat Pack）과Soic（小轮廓成立电路），그리고그리고성장있는있는MLF^®（（微LeadFrame^®）및Quad Flat No Lead（QFN）패키지가있습니다。OSAT업체와이어리드프레임패키징의뢰자동차가더욱더있습니다있습니다있습니다있습니다。

이와시장품질및신뢰성대한사항도크게까다로워졌습니다까다로워졌습니다。무엇보다업계다양신뢰성을거친에도제품에불량및박리현상현상이전혀일어나지일어나지것것을을요구합니다합니다。차량용리드프레임의성공위해위해위해위해위해는가지전략방향방향아래아낌없는없는투자투자를계속해해있습니다있습니다있습니다있습니다。

출처：IHS Automotive/Polk;Wardsauto Infobank；麦肯锡分析

차량용반도체공정강화

첫번째불량을최소화자동화을개발것입니다입니다입니다。어셈블리스트립에추적번호부여해불량및분리를개선하고있습니다있습니다。이식별는본딩전이나어셈블리종료후샘플O/s전기테스트도중aoi（自动光学检查）를를하여을할도됩니다됩니다됩니다。이러한aoi는불량실패를할아니라사업장의엔지니어링엔지니어링팀에신속한한피드백을제공합니다합니다。엔지니어링은은진행시된불량사진기록을을통해，추가추가추가불량불량분석없이없이문제를를해결있습니다있습니다있습니다있습니다있습니다。앰코는불량초기에하여최종수율을켰습니다켰습니다켰습니다。aoi및o/s도입초반이감소하였지만하였지만하였지만하였지만을어셈어셈블리과정을지속

불량확인및분리

차량용제품구현을위해，앰코앰코는Ult（单位级可追溯性）첫첫리드프레임제품위한위한위한위한위한위한위한위한위한위한위한위한개발개발있습니다있습니다。dts는기존공정（2D标记，3번째의aoi，o/s）을을하여불량하고하고하고하고하고하고하고다이어태치장비스트립마크마크추적기능을맵을시킵니다。이런과정특정에실장된의이생성됩니다됩니다。2d코드하는패키지패키지를하는단계단계단계에서유닛식별식별식별식별코드코드코드코드패키지패키지위위위에에에에하고하고하고하고하고하고하고하고하고하고하고하고하고이이이이이이이이이이코드를를를다이다이및및웨이퍼정보정보와와연결연결연결함어셈어셈어셈블리블리dts의은요청온라인으로됩니다됩니다。dts서포트완료앰코（SLT）및및을다른다른모든블리공정에에에적용하여하여하여하여하여하여하여하여하여으로으로으로으로으로으로으로으로으로

차량용반도체의제품정의

두번째은된（AEC Q100＆Q006 G1＆G0）를를하기위해적무박리를를달성달성할할수수있는있는리드프레임패키지패키지패키지를개발개발입니다입니다입니다앰코는결과얻기위해여러재료다양한을시도해왔습니다왔습니다。이러한노력으로한리드프레임패키지추가이이루어지고있습니다있습니다。앰코는，공정，환경제어등여러요인하고하고하고하고하고하고하고하고간간간간적을지속적으로파악파악파악하여하여이러한성공냈습니다냈습니다냈습니다개발된은도금을한한상대치수와함께몰드잠금기능기능을통합하는하는방법방법에대한대한독점독점독점독점적적인인이해이해를기반기반으로

死亡可追溯性系统（DTS）

차량용견고한설계

PMLF®패키지용边缘保护TM值기술

边缘保护TM值기술 +딤플

앰코는재료업체들과하여적의의어태치및몰드몰드컴파운드공법을물리물리적적특성에따라개발개발했습니다했습니다。당사는애플리케이션최적솔루션을하기리드프레임공급업체들의도금및조면화기술기술을상세히상세히파악파악하는데데노력노력노력을을기울여왔습니다。Bom spd（표준제품정의정의정의정의정의정의를를를를를를를를를를를를를를를를를를를를를를를를개발했으며개발개발앰코는영역막대한자원을하여자동차시장성공을이뤄내고있습니다있습니다。