如果你可以建造它,Amkor公司可以测试一下吧!
数十年におよぶティア1のお客様や业界のリーディングカンパニーとのビジネスで培った知见から,当社はテストソリューションとは高度な技术,品质,性能をリーズナブルなコストで提案しなければいけないという事を熟知しています。お客様の制品ライフサイクルに早期から关わることで,テスト戦略および的确な设备选定をサポートし,最适化されたテストソリューションを提供します。
安靠はウェハレベルおよびパッケージ组立后の包括的なテストサービスを提供しますさらに,安靠は,サブ6GHz的のRFテストサービスのリーディングサプライヤーであり,5G制品の量产テストを可能にするために,テストシステムサプライヤーやお客様との継続的な共同作业に取り组んでいます。车载制品および人工知能向けプロセッサテストのリーディングOSATサプライヤーとして,当社は幅広いテスト能力とデバイス検查の豊富な経験を有しています。
- 年间60亿〜70亿のICをテスティング
- 年间6百万〜8百万枚のウェハをテスティング
- 7か国に2300人超テストシステムを保有
- フル·エンドオブライン:ベーク,スキャン,パッキング,シッピング
- ストリップテスト:リードフレーム,フィルムフレーム,インキャリア
- テスト开発:プロービング,ストリップテスト,ファイナルテストおよびSLT向けのハードウェア/ソフトウェア
- 泛用品,产业デバイスおよび车载デバイスのテスティング
- ディスクリート,パワー,ミックスドシグナル,メモリ,RF,MEMS,システム·イン·パッケージ(啜)
- ウェハープローブ,バーンイン,ファイナルテスト,SLT
テストシステム
Amkor公司は幅広い装置ラインアップを备え,また最新のデバイスをテストするために必要な最新设备を継続的に导入しています。
テスター
- 高速ロジック,ミックスドシグナル,アナログ,高电力およびRF
- プローブピンのデータレート,电流密度,同时测定
プローバ
- チャック平面度
- 装荷力
- XY位置精度
- 回転角
- 温度
- 対応ウェハ - 14,10,7および5nm的プロセス技术による8インチおよび12インチウェハ
- 反ったウェハ处理(リコンウェハ)
プローブカード
- インラインクリーニング,オーバードライブ
- 复数のプローブカード技术:カンチレバー,垂直,ポゴ,メンブレン,MEMSおよびデュアルレベル·チップオンウェハー(CoW)来
- タッチダウン回数
- DUP毎のピン数,ピン到ピン·クロストーク,ピン単位电流管理
- ピンフィールド平面度,アライメント精度
- 温度许容差
バーンイン·テスター
- 幅広いゾーン/チャンバー数
- 最大クロックレート
- 最大I / Oチャネル数
- 最大スロット数
- 制品认定および100%バーンイン対応
- 幅広いパワーレンジ
バーンインボード
- DUP电源供给:すべての电力アプリケーションICに対応
- I / Oおよびクロックレートに対応
- ピン到ピン·クロストーク:ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケットの构成および机能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削减
- 高温の许容差
バーンイン·ハンドラー
- バーンイン·ボード(BIB)ローダー/アンローダー
バーンイン·ローダー/アンローダー(BLU)
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高效率の入/出力
- 手动コンポーネントおよびBIBローディング/アンローディング:效率的なサイクルタイムの観点から大量生产や100%バーンインには非推奨
テスター
- クロック·デバイス:PECクロックレート,差动クロック,低ジッター,レベル
- I / Oデバイス:アットスピードのファンクショナルテスト低速および高速のデータI / O差动バス周辺イベントコントローラ(PEC)チャネル,レベル,タイミング - 低EPA,パターン,テストと测定
- パワーデバイス:パワーデバイス - チャネル数,レベル,ギャンギング,ソース测定,高精度
- RFとアナログI / Oデバイス:RFソースおよび最大UPH向けに最大同时测定を可能にするため最适な接收/发送ポート数でFEを测定します,ADC / DAC - 最新の技术を提供するための解像度,精度,ダイナミックレンジ
- 最大UPH向けの最适な同时测定
ボード搭载
- PCB
- PCB幅
- ピン毎电流管理
- ピン到ピン·クロストーク
- ツール向けRFIDモニタリング
- 温度许容差
- 配线インピーダンス
テストコンタクト
- ピン毎电流管理
- DUT単位のピン数
- ピンフィールド平面度
- ピン到ピン·クロストーク/分离/シールディング
- 温度许容差
ハンドラ
- 自动温度制御/サーマルソーク
- DUTローテーション
- フットプリント
- 装荷力
- ローダー速度
- パッケージハンドリング
- XY位置精度
システムレベル·テスター
- クロックレート·デバイス:高
- I / Oデバイス:最大スロット数,最大I / Oチャネル数
- 电源デバイス:超低,低,中,高,レール数の范囲
- 时间単位の最大ユニット
システムレベルテスト向けボード
- DUP电源供给:すべてのパワーアプリケーションICに対応
- I / Oおよびクロックレートに対応
- ピン到ピン·クロストーク:ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケット构成および机能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削减
- 高温の许容差
システムレベル·ハンドラー
- 高テストパターンゾーン数
- 制品の认定および100%対応
- システムレベルロード/アンローダー
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高效率的I / O
- 温度制御器 - 低温ソークのオーバーヘッド时间
テストロケーション
テスティングロケーションは主要なファンドリや主要なお客様のサイトに近接または共同敷地内に戦略的に配置され,バンプ/ WLCSPのプローブテストに対応しています
提供サービス
- 植球,膜架测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶片探针
テストシステム
- 93K,FLEX,J750,万能,T5XXX,UFLEX
包
- 倒装芯片,CSP,微LeadFrame®,PBGA,WLCSP
マーケット
- 通讯和内存
提供サービス
- 封装测试,测试开发,晶圆探测
テストシステム
- 93K,FLEX,J750,万能,T2K,T65XX,UFLEX
包
- 倒装芯片,PBGA,QFN
マーケット
- 汽车,通信和存储器
提供サービス
- 植球,膜架测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶片探针
テストシステム
- 93K,FLEX,J750,T2K,T55XX,UFLEX
包
- CSP,倒装芯片,微引线框架®,TQFP,TMV®,TSV,WLCSP
マーケット
- 汽车,通信和消费
提供サービス
- 烧机,胶片帧试验,MEMS测试,封装测试,系统级测试,晶片探针
テストシステム
- 93K,ASLX,D10,ETS,FLEX,J750,LTX,马格南,T2K
包
- 微引线框架®,QFP,等引线框
マーケット
- 汽车,消费,和记忆
提供サービス
- 测试开发,晶圆探测
テストシステム
- 机架和栈,T55XX,UFLEX RF
包
- WLCSP,WLFO
マーケット
- 传播和记忆
提供サービス
- 暴沸,膜架测试,封装测试,晶片探针
テストシステム
- 93K,ETS,FLEX,J750,LTX,STS,T2K,T6XXX,UFLEX
包
- 倒装芯片,WLCSP
マーケット
- 通信,消费电子和网络
テスト开発エンジニアリング
お客様は自社でテストソリューションを开発し,量产时に安靠へ委托することが可能です。また安靠は,ソフトウェアとハードウェアのソリューションの共同开発や,すべてのテスト开発を受托することも可能です。最大限のパフォーマンスを発挥するためには制品设计の早期のタイミングから当社と连携顶くことがベストですが,制品ライフサイクルの后半でコスト效率の高いテスターおよび(または)高度な多数个同时测定への移行を行うことでも大幅なコストダウンを提供いたします。
一般的なテスト开発のサイクルタイム
市场别の差别化されたテスティング
Amkor公司は自动车向けOSATとして1号サプライヤーであり,ワールドワイドレベルでサプライチェーンをサポートします。この领域の制品には,ハイレベルの性能が要求される安全性に关する制品やインフォテインメントに关するものが含まれています。これらには,非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。
- 低温ウェハプローブを活用することで,ファイナルテストは室温と高温のみのテストを行います
- 高品质で规格に准拠したプロセスおよびシステム
- 検查および高·低·常の3温度の复数温度テストに対応
- バーンイン
- -55°C〜+ 175℃でのファイナルテスト
- システムレベルテスト(SLT)
- ウェハプローブ:-55°C〜+ 200℃
- 2ワイヤ,4ワイヤの抵抗测定を含むオープン/ショートテストによる组立后ファイナルテスト
安靠の売上げの38%以上を通信关连(スマートフォン,タブレットおよび携帯端末およびウェアラブルデバイス)が占めます。当社の最先端のテストソリューションは携帯电话やコネクティビティ技术などに求められる要件の急速な変化に柔软に対応します.Amkorは业界をリードするお客様やATEサプライヤーと协働することにより,すでに5Gワイヤレスおよびその新たなテスト要件に十分対応できる体制にあり,5GのRFテスト机能を准备しています。
- さまざまなRF接続性规格のための非同期テスト
- SLTによるATEカバレージ(プロトコルテスト)
- 32ポート,マルチサイト,マルチチャネル的Tx / Rx対応ATE
- RFコールボックステスト含むシンプルなSLTを使用し复雑な的SiPに対応
- ローカルRFシールディング≤60dBm的
- コストを低减するマルチサイトx8的RFテスト
- RFフロントエンド(RFFE),SIPおよび的IoT
- WLCSP向け已知Goood芯片(KGD),SIP向け已知测试裸片(KTD)のRFウェハプローブ対応
- 単一および复数チャネルのビームフォーミング,位相配列,AIP / AOP対応
- 的SoC +メモリ的PoPーダブルサイドテスト/スタックCSP - メモリおよびロジックテスト
安靠はファイブナイン(99.999%)やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市场向けの高性能テストソリューションのリーディングプロバイダーです。当社は,SIP,SoC的およびコンポーネントをこれらの市场(サーバー,ルーター,スイッチ,PC,ラップトップおよび周辺机器)へ供给する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市场に不可欠とされているのが,ストレージ技术と,ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ(SSD)へのマイグレーションです。さらに,安靠はNANDテストの幅広いラインアップを揃えています。
- SLTとATEテストでの3温度にわたる300ワット制品向けアクティブサーマルコントロール
- 分散型テスト(ウェハプローブ,2.5D向けの主要组立工程间およびファイナルテスト(STL,ATE)间での “原位” テスト)
- ダイナミックバーンイン
- フィルムフレームおよびストリップテスト(X308 EEPROM)
- 最大的16 Gbpsおよび32 Gbps的までの高速シリアルデジタルの検查(例:的PCIe,第4世代,第5世代)
- チップ·オン·ウェハ(CoW)来向けプローブソリューションおよびウェハマップ管理
- テストバーンイン(TDBI)
。Amkor公司はサイクルタイム短缩とコスト削减のために组立てと紧密に统合されたテストサービスを提供するパワーディスクリートデバイスのトップランナーですこのマーケットの特徴的要件には次のようなものが挙げられます:
- 十分な热容量
- 高电流,高电圧
- ケルビンコンタクトタイプテスト
- 低RDS_ON
Amkor公司で量产中の制品:
- ダイオード
- フリップチップMOSFET
- インテリジェントパワーモジュール
- IGBT
- マルチボルテージFET
- 车载制品,送电および产业分野に使用されるレギュレータやバイポーラトランジスタ
今日のモノのインターネット(IOT)向けの制品には,MCU,RF送/受信机,センサー,アクチュエータが必要になります。これらのテストソリューションは,物理的な実世界のアナログ信号を电気的なデータへの変换し,良品·不良品を判断するためのデータ处理を行う必要があります。
テストパッケージ
オペレーション
- 中间プロセステスト/ SLT
- O / S,KGD /インターポーザ,TSVテスト
- パッケージファイナルテスト/ SLT
テストソリューション
- C / P:50微米ピッチ,> 20Kニードル,> 100A,3温度
- F / T:3温度,ATC 300W
- O / S:2/4ワイヤーケルビン
- SLT:12点,ATC 300W
対応制品
- ロジック+メモリ+硅インターポーザ,3D TSV HBM,HMC
- モバイルAP,CPU,GPU
- ネットワーキング,サーバー
オペレーション
- バーンイン
- ファイナルテスト
- システムレベルテスト
テストソリューション
- コンタクタウェーブガイドデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- マルチチャネルRFコネクティビティ
- RFコールボックステスト用SLTハンドラー
対応制品
- 毫米波向け(24 / 52GHz)フリップチップ的Tx / Rx
- WiGig联盟(60千兆赫)用FCCSP向けHVM认定BOM
- RFフロントエンドモジュール
- 60/77 GHz的リーダー·アプリケーション向けWLFO
オペレーション
- 125℃での铜ピラー(CUP)バンププローブテスト
- 高温/低温テスト
テストソリューション
- 幅広いATEに対応
- 制品の机能要件に合致するプローブカード
- 翘曲ハンドラープローバー
対応制品
- 车载制品レーダー送信机/受信机,圧力センサー,ネットワークスイッチ
- RFチューナー,ベースバンド,送信机,スイッチ,PMIC,GPU
- WLCSP,WLFO,杯,リードフレーム·バンプ,牛,SIP,COC,2.5D / 3D TSV
オペレーション
- 2.5Dインターポーザテスト
- ファイナルテスト(ASIC + HBM)
- KGD中间テスト-ASIC
テストソリューション
- アクティブサーマルコントロール> 100W
- 高度なテストオプションに対応 - 高电流> 50A,高ピン数> 2000
- 大型ボディに対応
対応制品
- 2.1DアドバンストMCM
- AI,GPU,FPGA
- 自动车向け
- FCBGA - フリップチップ·マルチチップ/ SIPモジュール
- ネットワーキングおよびサーバー
オペレーション
- フルファンクショナルテスト,SLTテスト
テストソリューション
- さまざまなRF接続性规格のための非同期テスト
- モジュールテスト向けコンタクタデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- 多数个同时测定向けスロット式SLTハンドラー
対応制品
- アドバンストSIP,POP,DSBGA,スタックチップ,パッケージ·イン·パッケージ(画中画),キャビティ,フェイス到フェイス(F2F),その他
- 车载制品/ PMIC / MEMS / EMIシールド/ IPD
- RFフロントエンドモジュール
オペレーション
- SOC +メモリ的PoP
- ダブルサイドテスト/スタックCSP
- メモリ,ロジックテスト
テストソリューション
- ロジックまたはモデムチップを用いたメモリインターフェイステスト
- SLTでのメモリテストおよびロジックチップを用いたメモリフューズブロー
- トップ/ボトム·ソケット
対応制品
- ファインピッチTMV®/インターポーザ的PoP
- モバイルAPおよびBB的PoP
- モバイルモデムおよびメモリスタックCSP
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