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功率半导体包狗万滚球官网装适用于高温、高压环境。随着电动汽车(ev)和混合动力汽车(HEV)在汽车市场的增加，对动力包的需求不断增长。用于汽车应用的包装必须通过广泛的安全测试，因此，包装的可靠性是必不可少的。随着越来越多的功率半导体封装狗万滚球官网应用于汽车领域，零分层封装变得越来越重要。

无分层半导体功率封装的挑战狗万滚球官网

狗万滚球官网半导体封装由几种不同的材料组成。每种材料都有不同的特性，比如它的热膨胀系数(CTE)。有了这些不同的性能，通过极限测试并实现真正的“零分层”对半导体制造商来说是一项具有挑战性的任务。狗万滚球官网

典型的电源包结构有四个主要接口。的D2PAK(TO-263作为JEDEC标准)封装提供了这些接口的一个例子(图1和图2)。D2PAK是为低通阻和高速开关mosfet设计的，适用于大功率应用。适用于电机驱动器、电源电路和DC-DC变换器。

D2Pak的标准材料是裸铜（Cu）引线框架（LF），焊料（管芯），铝（Al）线（互连）和用于包封的环氧树脂（EMC）。模具的材料可以是硅（Si），碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）。不同类型的材料需要相互粘附的粘附性，以承受严重的环境可靠性测试，并通过汽车组分的安全标准。

附着力促进剂的效果

附着力促进剂(AP)的材料选择是非常重要的，因为它必须与模具树脂，铜，铝，镍和铅焊料兼容。选择了几种聚酰亚胺基和环氧基材料进行评价。首先，通过杯剪试验测试黏附强度(图4)。

在室温(RT)和150℃下，所有AP材料的粘附强度都比非AP涂层表面增加(图5)。

在初始测试之后，使用D2PAK作为测试载体，在一个包装上测试粘附促进剂。AP在焊丝粘接后用喷射喷涂器涂覆，以覆盖粘接区域(图6)。同时，使用不同类型的EMCs进行比较。

以非AP包覆材料为参考，采用三种不同EMCs的AP材料进行了实验设计。扫描声波断层扫描(SAT)检查在初始阶段进行，MRT (MSL 1)， TC 500x TC 1000s, TC 1500x和TC 2000x。使用AP2涂层的包在TC 2000x中存活下来，并实现了完美的零分层(图7和图8)。

到目前为止的结果是有希望提高封装的可靠性水平，通过添加附着力促进剂在装配过程中实现零分层。值得一提的是，AP涂层的实施具有成本效益，因为它可以通过已经在大多数装配现场使用的点胶工具进行应用。

结论

其中一种AP材料在TC 2000x下在所有界面上实现了完美的零分层。我们确定了材料的关键性能，以作为一个良好的附着力促进剂。下一个开发目标是将AP扩展到其他包和另一种结构，例如带有Cu夹结构的电源包。

著者

Sophie Olson是SR. Manager，Wirebond和Amkor Technology的电力包装开发。狗万注册地址她于2004年加入了Amkor，目前负责电力包装和半导体包装材料的开发。狗万滚球官网在加入研发团队之前，她在Amkor Japan度过了两年的时间，以帮助加快Amkor子公司的整合。她以前持有业务运营，销售和客户服务角色。她拥有亚利桑那州立大学的材料科学和工程学士学位，以及来自FSU的政治学硕士学位。