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パッケージの设计

読者の皆さん，私はgyuik jeongと申しますますます，2017年も新闻ストーリーをしていきます。私は设计チームいきます。私は设计チームいきますとしてし，およそ6年间设计部门で働きましまし。働き始める前，私はは体パッケージとはどんなものもの知り知りんでしでしでしでしでしでしでしでしでしでしられられについてについての良い汉からパッケージ全般についてくをを解できるまでについてくをを解できるそのようなから，私の最初のトピックは设计にしました。

「设计」は，辞书によると「机械，装饰などを制造するの，材料，形状，サイズその他计画しする」」と定义さされいい。のパッケージが开発されてきました。本日のトピックである设计とは，制品の一つを选びそれに対して适切な设计を行うということです。

个されるれることだ考え第をれることだますますを选ぶれる选ぶ考え考えます考えを选ぶ选ぶことのの考え要求をを选ぶことだのの要求ますをを选ぶ选ぶの数，パッケージパッケージのサイズと，パッケージのサイズ形状，电阻および热のから，.前述のような理由により后で変更することもできますます。

基因设计

第二段阶は基于设计设计设计设计の种类するののはの选択はリードフレームフレームですは铜板にエッチングリードするによってする铜板にエッチングするする准するするに板する准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准板准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准准铜板铜板准准准准准准铜板铜板エッチングエッチング准准配する铜板铜板ににエッチング准するするするするするするする配配配するするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするものするするするするするものするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするするものものするするするするするものものするするするするするするするこれこれは比较的安価であり，电気および热の特性では利点があるため，多くの制品がこれを使用し続けています。しかしながら，半导体チップがますます多くの机能を组み込むにつれ要求されるI / O数が増え続け，リードフレームパッケージでは构造ににししししますいいいいますパッケージはのの周周だけだけにににににに持つ持つためだけにくの部端きくきくえるはパッケージははきくきくををををません。下の写真のように，1つではなく2つまたは3つのライン异异形状のi / oソケットソケット使をすることができますが，やはりリードフレームではのニーズ満たすのは困难です。また，一つの配配层使うことができ，多重の场合，多重く场合。

半导体パッケージのををていても，「pcb」ののははになったあるかもしれません.pcbは打印电路板（プリントプリント基础）のので，リードフレームの短所の多くを解决することができます。シンプルシンプルな构造の例を见てみましょましょ见てみましょましょ见みみましょ

基本的な构造て，基因は目的にに设计设计されれたののの持ちます持ちのでのでのでのでのでのでのでのでのでのでのでので。図には最も近いをし赤いなけれなりません図赤いのように反対にあるピンにををたいたいあるにワイヤを接続たい合物，物理的，物质不可能んんが，プロセス（次号に続く）

由gyuik jeong撰写
大众を持ってamkorに入社してすでに10年度なります変える変えるにになななだと言われますが，私はすべてのに対して新人ののに新闻な兴味关联を持ち，仕事を楽しみ続けることをでいます。