AMKOR是第一个使用AIP / AOP技术提供高批量生产(HVM)的OSAT
AMKORの最先端のAIPとaopテクノロジーはすでにすでに流量产展されており,スマートフォンや他モバイルモバイル机器向け向け5Gnrミリ波(mmwave)/ sub-6 ghz rfモジュールをしていますます。これらのミリ波モジュールはます。
ミリ波信号は日まで,材料,フォームファクタ,工业机厂,热特性および放射电力の规制などなどなど,デバイスデバイスの多くにするするまた装装上の课题ため,モバイルモバイル通信に使さてませんでした.5gののミリ波ミリ波と両両ののスペクトラム帯域にわたるアンテナの装配により,モバイル通信とux(ユーザーユーザー)
何故aip / aopなのか。スマートフォンへのメリットはか何か。
AIP / AOPは,5gのシグナルインテグリティを向させ,设置面积の小さいフェーズドアレイを使使5gデバイスのミリ波ミリ波ミリ波サポートするするミリ波ミリ波をサポートするミリ波必要スペース最をするを解决します。
AIP / AOPの技术的课题
- 伝播距离:高いミリ闻分数は大厦伝送损失と减衰が生物するため,信号は远くに伝わりん
- 范囲:ミリ波信号は物质によりブロックされやすい性质をます
- サイズ:ミリ波は一般的にこれら问题を克服するためのアンテナ子を必要ためため,机器内の设置面积をため
AIP / AOPに重要なパッケージングテクノロジー
- 26ghz以上に対応
- レーザートレンチとペーストペースト技术を用作たコンパートメントシールディング
- 部分的(选択的)コンフォーマルシールディング
- 部分モールディング
- ボディサイズ(最多):23.0 mm x 6.0 mm
- 基极具数量(最大值):14‰
- 77GHz以上向けの薄膜rdlおよび绝縁层
システム·イン·最大气し5gアプリケーションの制造に必要とれる高度パッケージングフォーマット対応する幅広いツールををこの幅広いましたをこのツールました。このツールセットました。このツールセットたた。パッケージアセンブリおよびテストテクノロジーとのin in oc oc oc oc oc antoわせに伴い生物する课题アウトソーシングし,また当时にの抑制考えるお客にに抑制考える客様に,当社ならではのソリューションを提供いたし。
5gをサポートするパッケージのが高まっている中,amkorはすでにalipテクノロジの実装を开始し料产に移ています。
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