ウェハレベルパッケージ

执行晶圆级包装方案

公司はファンアウトからチップスケール,3 d, System-in-Package (SiP)まで幅広い晶圆级包巨头()を提供いたします。当社の先進巨头的製造プロセスは,韓国,中国、台湾およびポルトガルにおいて大手ファウンドリーに隣接しており,包括的なロジスティックスにより製品化までの時間を短縮します。

巨头はハイエンド射频WLANコンボチップから,FPGA,パワーマネジメント,フラッシュ/ eepm統合型パッシブネットワークおよび標準的なアナログに至るまで,小型のフォームファクタとハイパフォーマンスを活用し幅広い半導体製品に適用できます。