IMAPS – Technology Crossover Extravaganza
Amkor Technology invites you to join us at theIMAPS – Technology Crossover ExtravaganzaGlobal Virtual Event on April 26-29, 2021.
Amkorは次のプレゼンテーションを行います:
「チップスケールパワートランジスタのパッケージング」
Amkor Technology メインストリームアドバンストパッケージインテグレーション担当VP Shaun Bowers
「配電ネットワーク用サブシステムモジュールパッケージの設計」
Amkor Technology Korea IC パッケージ設計ディレクター HoJeong Lim
「48Vエコシステムにおけるパワーパッケージのトレンド」
Amkor Technology 車載製品マーケティング担当シニアマネージャー Dr. Ajay Kumar Sattu
When:April 26, 2021 - April 29, 2021
場所:バーチャル
開催地:バーチャル