AMKOR是第一个使用AIP / AOP技术提供高批量生产（HVM）的OSAT
앰코의최첨단aip＆aop기술은이미양산이전개되어스마트폰및기타휴대기기최적화5Gnr밀리미터파（mmwave）및sub-6 ghz rf모듈을합니다합니다。이밀리미터파안테나모듈은모바일장치통합에최적된초소형사이트이며여러스펙트럼대역에가능합니다。
지금까지밀리미터파신호는재료，폼팩터，산업설계，열성능및복사전력에대한규제등제품개발거의모든측면에영향을미치는수많은기술및구현문제로인해모바일무선통신에사용되지못했습니다。5g용mmwave및sub-6스펙트럼
AIP / AOP기술기술의특징특징과스마트폰활용시
AIP / AOP는소형위상배열배열디자인사용하고5g디바이스내밀리미터파지원에한을최소화하여，5g신호무결성을하여하며같은과제극복합니다。
AIP / AOP가해결하는기술적난제
- 전파：높은밀리미터파주파수는더높은경로손실및감쇠가발생하기에장거리송신가
- 범위：밀리미터파신호는사물에의해쉽게차단됨
- 크기：밀리미터파는이러한문제문제해결해결을을위한의의안테나배열배열인해해기기내부공간이공간가함
AIP / AOP를위한앰코앰코주요패키징기술
- 26GHz이상지원
- 아이저트렌치트렌치페이스트충전충전기술사용한한컴파트먼트
- 부분적（선택적）컨포멀차폐
- 부분몰딩
- 바디크기：최대23.0 mm x 6.0 mm
- 기판층수：최대14층
- 77GHz이상용박막rdl및절연층
앰코는sip（包装中的系统）양산능력과aip / aop기술을보유하고있으며，더불어회로집적도를극대화하고애플리케애플리케션에요구되는복잡한포맷에대응하는다양한한패키지RDL와절연층형성，다양한rf차폐방식）를를했습니다。rf및안테나패키지설계전문이결합된이툴세트를통해통해，5g네트워크구현에필요한칩들을결합시되어지는최첨단패키지블리및테스트기술이야기할수있는기술적할수있는도전적인와높은투자투자을하는하는고객에게독보독보적서비스를제공제공
5g지원이가능한패키지수요급증에하여，앰코는aip / aop기술을이미성공적으로구현구현하고있습니다있습니다있습니다。
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