拉德芳斯区区域开发公司LQFP / TQFP

热效率的高性能要求

公司のパワーICパッケージであるExposedPad LQFP / TQFPは,標準的なLQFPとTQFPパッケージの熱効率を大幅に改善します。これらのパッケージは標準的なLQFP / TQFPに対して放熱性を約110%増やし,動作パラメーターの限界を広げます。更にExposedPadはグラウンドに接続可能であり,高周波アプリケーションにおけるループインダクタンスを低減します。ExposedPadをPCBへ直接はんだ付けすることで,熱と電気特性を向上させます。マルチチップのソリューションとして,チップスタックプロセスによる3 dパッケージにも対応しています。

アプリケーションの高密度化や製品の小型化が進み,ICパッケージに対する要求も厳しくなっています。ExposedPad LQFP / TQFPパッケージは,ハイパフォーマンス製品の設計と製造に必要とされるマージンを提供します。自動車向け製品（エンジンコントロールユニット、パワートレイン、インフォテインメントコントローラ）、LCD／フラットパネルテレビおよび通信機器などのアプリケーションに最適なパッケージです。また、グラウンド接続により、ExposedPad LQFP/TQFPは高速シリコンテクノロジーにも最適です。