包层

高性能应用程序的理想解决方案

高度な電気的性能や熱性能を要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて,公司のラミネートパッケージングテクノロジーがソリューションを提供します。

ラミネートパッケージは,プラスチックやテープのラミネート基板を利用するBGAデザインを適用し,パッケージの外周ではなく底面に接続端子が配置されています。

パッケージ底部に配置されたバンプにより,システムボードとの電気的接続がなされます。このBGAデザインは,リードフレームパッケージと比較し低熱抵抗,低インダクタンスおよび多ピン接続が可能です。

ラミネートパッケージは,ゲートアレイ,マイクロプロセッサ/コントローラ,メモリ,チップセット,アナログ,Flash, SRAM, DRAM, ASIC, DSP,射频機器および骑士などのハイパフォーマンスアプリケーションに理想的なソリューションです。