强化
향상된전기적，열적성능을요구하는고전력및고속IC가앰코层压패키지기술의고기능성으로부터도움을받습니다。
리드프레임
引线框架패키지는오랫동안산업표준이었습니다。앰코의가장인기있는전통적인引线框架패키지유형중하나는SOIC（小外形集成电路）와QFP（四方扁平封装）이며，일반적으로“双反”및“四”제품으로알려져있습니다。
晶圆级封装
앰코는고객솔루션의대역폭，속도및신뢰성을높이기위해웨이퍼레벨패키징을위한다양한폼팩터를제공합니다。우리설비는파운드리옆에전략적으로분포해있어생산주기를단축하고위험을줄일수있습니다。
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