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您好，亲爱的Amkor读者在故事中，现在是春天。有鲜花盛开和温暖的日子，所以我享受春天放弃沉重的冬天的衣服，做出广泛的弹簧清理。我将继续在上个月降低生产成本的故事。第一个卷看了材料侧，这次我们将学习制造过程和包装结构。

最大化该区域

狗万滚球官网半导体制造设备，一般，工作24/7，全年365天。有时，有关半导体工厂的电源中断的新闻导致了大的财务损失。狗万滚球官网制造过程如此精确和敏感，该装置必须保持其运行状态。因此，设备必须始终和工作。如果它没有中断，您必须每单位时间生产更多产品，以便能够降低成本。那么，你怎么能产生更多？

首先，一种方法是最大化基板的区域。它可能听起来很奇怪，但这只是意味着使用带有大面积的基板同时制作很多。最终产品的尺寸可以是几毫米至几十毫米。我们不适用于个别单位，但从条带中制作它们。通常，包装中的每个过程由条带进行。从引线键合或倒装芯片键合到整个制造过程的末端，一切都在条带基础上完成。如果可以增加条带尺寸，因此可以立即处理更多的包，然后流程成本下降。下图显示了几种类型的引线框架包。您可以轻松地看到增加的区域导致更多包。那么，现在的问题是，如果更大的条带更好，我们为什么不制作目前大小的两三个甚至四倍？

简单地说，这使得包装过程更加困难。想想模塑过程。如下图所示，环氧模塑化合物（EMC）熔化并从一端填充到另一端，同时硬化。最近，包装的厚度是降低的，因此EMC的流量较小，流入越来越难以流动和填充每个空间。为了解决这个问题，必须开发一个新的EMC，必须相应地改善模塑设备。

解决模塑问题不是结束。较大的条带可能导致翘曲增加。增加的翘曲意味着更难以加入焊球或从每个包装切断物品。然而，每一项努力都会导致更具竞争力的价格，因此研究仍在继续。

包装结构

大多数包装成本来自基材。降低材料成本的永无止境的工作不会停止降低基板的价格 - 事实上，现在它完全消失了基板。

没有来自国内外供应商的基材，使用再分配层（RDL）过程允许包装公司制作自己的基材。我们称这种类型的包装晶片级包装（WLP）称为。我们可以用较少μm厚的RDL和钝化取代现有的层压基板。并遵循增加I / O插座的趋势，对扇出的WLP（FOWLP）的兴趣比芯片更大。

由于Fowlp没有基板，我们可以期望降低生产成本。除了消除基板的成本之外，我们还可以省略芯片和基板之间的互连，如倒装芯片芯片刻度包装（FCCSP）中的铜（Cu）柱或焊料凸块。我们还可以降低包装的厚度，因为没有基板。作为一种添加益处，基板中没有厚的绝缘体（预先preg，核心）意味着我们可以期望改善的辐射效果。

消除基板意味着基板供应商必须担心存活。因此，国内外供应商正在开发小组禽液，以与Fowlp竞争，这在晶圆尺寸中有限制 - 该过程的基本单位。目前，晶圆直径为12英寸，实际上是说话的，它无法变大。与其有限的晶片尺寸有限的WLP不同，Panel Fowlp使用印刷电路板（PCB）衬底比晶片更大。在下面的图片中，包装可以在12英寸面积的三倍中完成。晶圆。由于方形面板更好地利用该区域而不是圆形晶片，因此它将具有比WLP更好的价格竞争力 - 如果它可以解决制造过程中可能发生的问题。

结束声明

在这两个问题中，我们已经看到了几项研究努力，以降低包装的生产成本。即使通过一小位，它就是人性化的。期待比昨天更好的功能和更低的价格是人们对电子行业的期望。没有必要结束，而是它是包装行业的命运，以帮助降低满足这些期望的成本。我希望它在降低生产成本方面有助于理解包装。

它看起来我必须担心哪个主题再次选择下一个问题。尽管有缺点，相当多的人展示了我的故事的兴趣。再见，在下一个问题中再次见到更多有趣和有用的内容，然后！（始终欢迎鼓励和建议的回答。）

由Gyuik Jeong撰写。自从我的野心引导我到amkor，它已经是10年了。他们说10年足以改变地球的脸，但我希望我的思想保持好奇，每一个项目都像一个新的招聘，所以工作总是愉快。