三星安全™论坛2021

狗万注册地址Amkor Technology很高兴成为2021年11月17日至18日举行的三星高级铸造生态系统(Safe™)虚拟论坛的一部分。

Amkor的迈克·凯利(Mike Kelly),副总裁,高级软件包和技术集成将呈现“异构IC包装”并讨论Amkor的关键包装技术,该技术允许将多个芯片集成到单个产品包中。这些最终产品包括使用常规的IC包装基板和FCBGA软件包的高密度,多型产品产品,以及堆叠的基板软件包。Amkor的高性能包装组合使用关键模块和模块制造技术,结合了一些或多个模块,包括逻辑,内存等,以使chiplets和HBM设计的集成,为高级应用提供异质的包装解决方案。

什么时候:2021年11月17日 - 2021年11月18日 장소:온라인 위치:온라인

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