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무연자동차패키지용사이드습식플랭크
48V에코시스템&전력패키징트렌드
5G발전을위한안테나인패키지(AIP,天线封装)기술
차량용등급1/0 FCBGA패키지기능개발의도전과제
외주테스트서비스의장점
외주테스트서비스의장점
외주테스트서비스의장점
외주테스트서비스의장점
향상된네트워크통신을위한최첨단패키징
D2PAK(TO-263)
(DS417)
D2PAK(TO-263)
(DS417)
D2PAK(TO-263)
(DS417)
D2PAK(TO-263)
(DS417)
加强冲床MLF
®
与边缘保护包装™
기술
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
DPAK(TO-252)
(DS414)
DPAK(TO-252)
(DS414)
DPAK(TO-252)
(DS414)
DPAK(TO-252)
(DS414)
PQFN
(DS416)
PQFN
(DS416)
PQFN
(DS416)
PQFN
(DS416)
인터포저POP(DS840)
인터포저POP(DS840)
인터포저POP(DS840)
인터포저POP(DS840)
품질브로슈어
품질브로슈어
품질브로슈어
품질브로슈어
天线包
天线上包
(AIP / AOP)기술
天线包
天线上包
(AIP / AOP)기술
天线包
天线上包
(AIP / AOP)기술
天线包
天线上包
(AIP / AOP)기술
WLSiP / WL3D
(DS703)
WLSiP / WL3D
(DS703)
WLSiP / WL3D
(DS703)
WLSiP / WL3D
(DS703)
자동차반도체용
전력패키징
- 현재와미래
자동차산업패키징 - OSAT시장과제
LFPAK56
(DS415)
LFPAK56
(DS415)
LFPAK56
(DS415)
LFPAK56
(DS415)
혁신적인WLFO기술 - 정보화사회에서의이기종통합
FCCSP패키지용
硅集成散热器기술
FCCSP패키지용
硅集成散热器기술
FCCSP패키지용
硅集成散热器기술
FCCSP패키지용
硅集成散热器기술
패키지어셈블리설계키트는반도체설계의가치를한단계끌어올립니다。
Amkor的2.5D包装及HDFO - 高级异构
패키징솔루션
Amkor的2.5D包装及HDFO - 高级异构
패키징솔루션
Amkor的2.5D包装及HDFO - 高级异构
패키징솔루션
Amkor的2.5D包装及HDFO - 高级异构
패키징솔루션
光学/图像传感器기술
光学/图像传感器기술
光学/图像传感器기술
光学/图像传感器기술
收费
(DS618)
收费
(DS618)
收费
(DS618)
收费
(DS618)
边缘保护™
기술
边缘保护™
기술
边缘保护™
기술
边缘保护™
기술
TMR传感器제작의개발및산업검증
관련프로젝트시트
使用SU-8作为用于电介质的WLFO合并到生物医学应用WLP KOZ的实施
表面Amkor公司双排安装指南
微
引线框架
®
(DRMLF
®
)
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공 - 멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공 - 멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공 - 멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공 - 멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
차세대WLP및
센서용통합기술
프로젝트시트
모바일시스템
형상계수변화로인한패키지의열적특성문제
멀티다이패키징과
열중첩모델링
기업개요브로슈어
기업개요브로슈어
기업개요브로슈어
기업개요브로슈어
패키지용사물인터넷(IoTiP)프로젝트시트
汽车
브로슈어
汽车
브로슈어
汽车
브로슈어
汽车
브로슈어
迅速
®
/ HDFO기술
迅速
®
/ HDFO기술
迅速
®
/ HDFO기술
迅速
®
/ HDFO기술
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP / WLCSP +(DS701)
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP / WLCSP +(DS701)
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP / WLCSP +(DS701)
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP / WLCSP +(DS701)
测试服务브로슈어
测试服务브로슈어
测试服务브로슈어
测试服务브로슈어
차량용패키지개발의도전과제들
차량용패키지개발의도전과제들
微
引线框架
®
(MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP)
(DS572)
微
引线框架
®
(MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP)
(DS572)
微
引线框架
®
(MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP)
(DS572)
微
引线框架
®
(MLF / QFN / SON /
DFN / LFCSP)
(DS572)
ChipArray
®
BGA /精细间距BGA(CABGA / FBGA)(DS550)
ChipArray
®
BGA /精细间距BGA(CABGA / FBGA)(DS550)
ChipArray
®
BGA /精细间距BGA(CABGA / FBGA)(DS550)
ChipArray
®
BGA /精细间距BGA(CABGA / FBGA)(DS550)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
제품라인카드
제품라인카드
제품라인카드
제품라인카드
系统级封装(SiP)기술
系统级封装(SiP)기술
系统级封装(SiP)기술
系统级封装(SiP)기술
硅片集成扇出技术包装高度集成的产品
X2FBGA - 一种新的焊线CABGA包
SO8-FL
(DS611)
SO8-FL
(DS611)
SO8-FL
(DS611)
SO8-FL
(DS611)
TSON8-FL
(DS612)
TSON8-FL
(DS612)
TSON8-FL
(DS612)
TSON8-FL
(DS612)
MEMS和传感器
기술
MEMS和传感器
기술
MEMS和传感器
기술
MEMS和传感器
기술
一个实用的方法来测试硅通孔(TSV)
焊线CABGA - 新型近芯片尺寸封装
革新
SOD123-FL
(DS614)
SOD123-FL
(DS614)
SOD123-FL
(DS614)
SOD123-FL
(DS614)
SOD128-FL
(DS613)
SOD128-FL
(DS613)
SOD128-FL
(DS613)
SOD128-FL
(DS613)
硅通孔(TSV)封装以改善性能
TSV封装架构和取舍
PSMC
(DS616)
PSMC
(DS616)
PSMC
(DS616)
PSMC
(DS616)
五大行业领先的封装技术
芯片级芯片(COC)POSSUM™DSBGA / DSMBGA
기술
芯片级芯片(COC)POSSUM™DSBGA / DSMBGA
기술
芯片级芯片(COC)POSSUM™DSBGA / DSMBGA
기술
芯片级芯片(COC)POSSUM™DSBGA / DSMBGA
기술
SOT-23 / TSOT
(DS581)
SOT-23 / TSOT
(DS581)
SOT-23 / TSOT
(DS581)
SOT-23 / TSOT
(DS581)
정보보안기능
브로슈어
정보보안기능
브로슈어
정보보안기능
브로슈어
정보보안기능
브로슈어
电子商务B2B服务브로슈어
电子商务B2B服务브로슈어
电子商务B2B服务브로슈어
电子商务B2B服务브로슈어
是什么在推动先进封装平台开发
SOIC
(DS370)
SOIC
(DS370)
SOIC
(DS370)
SOIC
(DS370)
TSSOP / MSOP
(DS350)
TSSOP / MSOP
(DS350)
TSSOP / MSOP
(DS350)
TSSOP / MSOP
(DS350)
物联网与MEMS包装的互联网
晶圆级CSP(WLCSP)
(DS720)
晶圆级CSP(WLCSP)
(DS720)
晶圆级CSP(WLCSP)
(DS720)
晶圆级CSP(WLCSP)
(DS720)
TO-220FP
(DS610)
TO-220FP
(DS610)
TO-220FP
(DS610)
TO-220FP
(DS610)
TSOP
(DS330)
TSOP
(DS330)
TSOP
(DS330)
TSOP
(DS330)
堆叠CSP(SCSP)
(DS573)
堆叠CSP(SCSP)
(DS573)
堆叠CSP(SCSP)
(DS573)
堆叠CSP(SCSP)
(DS573)
铜线键合
铜线键合
铜线键合
铜线键合
铜柱
(Cu柱)
기술
铜柱
(Cu柱)
기술
铜柱
(Cu柱)
기술
铜柱
(Cu柱)
기술
3D堆叠芯片기술
3D堆叠芯片기술
3D堆叠芯片기술
3D堆叠芯片기술
晶圆凸点及模具加工
서비스
晶圆凸点及模具加工
서비스
晶圆凸点及模具加工
서비스
晶圆凸点及模具加工
서비스
电工包表征
서비스
电工包表征
서비스
电工包表征
서비스
电工包表征
서비스
测试流程的高级封装(2.5D / SLIM™/ 3D)
包装IC来生存汽车环境
倒装芯片BGA(FCBGA)
(DS831)
倒装芯片BGA(FCBGA)
(DS831)
倒装芯片BGA(FCBGA)
(DS831)
倒装芯片BGA(FCBGA)
(DS831)
2.5D / 3D TSV기술
2.5D / 3D TSV기술
2.5D / 3D TSV기술
2.5D / 3D TSV기술
设计中心
브로슈어
设计中心
브로슈어
设计中心
브로슈어
设计中心
브로슈어
SSOP / QSOP
(DS360)
SSOP / QSOP
(DS360)
SSOP / QSOP
(DS360)
SSOP / QSOP
(DS360)
硅片集成扇出
기술
ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP(DS571)
ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP(DS571)
ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP(DS571)
ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP(DS571)
PDIP
(DS397)
PDIP
(DS397)
PDIP
(DS397)
PDIP
(DS397)
PowerSOP
®
3(PSOP3)
(DS320)
PowerSOP
®
3(PSOP3)
(DS320)
PowerSOP
®
3(PSOP3)
(DS320)
PowerSOP
®
3(PSOP3)
(DS320)
HSON8
(DS407)
HSON8
(DS407)
HSON8
(DS407)
HSON8
(DS407)
启用多处理器的SiP用2.5D的TSV(중국어)
银焊线
银焊线
银焊线
银焊线
在测量西塔JC的高散热性能的软件包挑战(중국어)
电迁移可靠性和用于各种倒装芯片凸块载流容量(중국어)
启用与2.5D TSV的多处理器的SiP
嵌入式晶片技术使2D / 3D便携式应用(중국어)
实现3D IC集成面到面堆叠(중국어)
趋势和注意事项在汽车电子封装
趋势和注意事项在汽车电子封装
趋势下一代PoP封装及翘曲控制
(중국어)
狗万注册地址安可科技公司简介
(중국어)
嵌入式晶片技术使2D / 3D,用于便携式应用
倒装芯片CSP(FCCSP)(DS577)
倒装芯片CSP(FCCSP)(DS577)
倒装芯片CSP(FCCSP)(DS577)
倒装芯片CSP(FCCSP)(DS577)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
热封装特性
서비스
热封装特性
서비스
热封装特性
서비스
热封装特性
서비스
LQFP
(DS232)
LQFP
(DS232)
LQFP
(DS232)
LQFP
(DS232)
倒装芯片기술
倒装芯片기술
倒装芯片기술
倒装芯片기술
包装机械表征
서비스
包装机械表征
서비스
包装机械表征
서비스
包装机械表征
서비스
TQFP
(DS230)
TQFP
(DS230)
TQFP
(DS230)
TQFP
(DS230)
封装上封装(PoP)기술
封装上封装(PoP)기술
封装上封装(PoP)기술
封装上封装(PoP)기술
裸露焊盘LQFP / TQFP
(DS231)
裸露焊盘LQFP / TQFP
(DS231)
裸露焊盘LQFP / TQFP
(DS231)
裸露焊盘LQFP / TQFP
(DS231)
MQFP
(DS520)
MQFP
(DS520)
MQFP
(DS520)
MQFP
(DS520)
PLCC
(DS293)
PLCC
(DS293)
PLCC
(DS293)
PLCC
(DS293)
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