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D2PAK (- 263)
DPAK (- 252)
HSON8
LFPAK56
PSMC
PQFN
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
- 220《外交政策》
人数
TSON8-FL
웨이퍼레벨
WLCSP
WLFO / WLCSP +
WLSiP / WL3D
기술
2.5 d / 3 d TSV
3 d堆叠死
航/ AoP
Chip-on-Chip
铜柱
边缘保护™
倒装芯片
互连
微机电系统和传感器
光学传感器
Package-on-Package
斯威夫特
®
套装系统(SIP)
테스트솔루션
서비스
设计服务
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브로슈어
논문
기사
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用于无铅汽车包装的侧可湿侧翼
48 v에코시스템&전력패키징트렌드
5 g발전을위한안테나인패키지(包)航、天线기술
차량용등급1/0 FCBGA패키지기능개발의도전과제
외주테스트서비스의장점
외주테스트서비스의장점
외주테스트서비스의장점
외주테스트서비스의장점
향상된네트워크통신을위한최첨단패키징
D2PAK (- 263)
(DS417)
D2PAK (- 263)
(DS417)
D2PAK (- 263)
(DS417)
D2PAK (- 263)
(DS417)
提高穿孔MLF
®
包装与边缘保护™
기술
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
자동차업계고객을위한유닛단위의이력관리서비스
DPAK (- 252)
(DS414)
DPAK (- 252)
(DS414)
DPAK (- 252)
(DS414)
DPAK (- 252)
(DS414)
PQFN
(DS416)
PQFN
(DS416)
PQFN
(DS416)
PQFN
(DS416)
인터포저流行(DS840)
인터포저流行(DS840)
인터포저流行(DS840)
인터포저流行(DS840)
품질브로슈어
품질브로슈어
품질브로슈어
품질브로슈어
天线在包
天线在包
(AiP / AoP)기술
天线在包
天线在包
(AiP / AoP)기술
天线在包
天线在包
(AiP / AoP)기술
天线在包
天线在包
(AiP / AoP)기술
WLSiP / WL3D
(DS703)
WLSiP / WL3D
(DS703)
WLSiP / WL3D
(DS703)
WLSiP / WL3D
(DS703)
자동차반도체용
전력패키징
——현재와미래
자동차산업패키징- OSAT시장과제
LFPAK56
(DS415)
LFPAK56
(DS415)
LFPAK56
(DS415)
LFPAK56
(DS415)
혁신적인WLFO기술-정보화사회에서의이기종통합
fcCSP패키지용
如果集成热撒布机기술
fcCSP패키지용
如果集成热撒布机기술
fcCSP패키지용
如果集成热撒布机기술
fcCSP패키지용
如果集成热撒布机기술
패키지어셈블리설계키트는반도체설계의가치를한단계끌어올립니다。
Amkor的2.5D包& HDFO -高级异构
패키징솔루션
Amkor的2.5D包& HDFO -高级异构
패키징솔루션
Amkor的2.5D包& HDFO -高级异构
패키징솔루션
Amkor的2.5D包& HDFO -高级异构
패키징솔루션
光学图像传感器/기술
光学图像传感器/기술
光学图像传感器/기술
光学图像传感器/기술
人数
(DS618)
人数
(DS618)
人数
(DS618)
人数
(DS618)
边缘保护™
기술
边缘保护™
기술
边缘保护™
기술
边缘保护™
기술
咯传感器제작의개발및산업검증
관련프로젝트시트
以SU-8为介质实现WLP KOZ,实现WLFO与生物医学应用程序的融合
表面安装指南的Amkor双行
微
引线框架
®
(DRMLF
®
)
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공——멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공——멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공——멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
업계최초어셈블리디자인키트(PADK)제공——멘토(导师)사의HDFO设计지원가능
차세대巨头및
센서용통합기술
프로젝트시트
모바일시스템
형상계수변화로인한패키지의열적특성문제
멀티다이패키징과
열중첩모델링
기업개요브로슈어
기업개요브로슈어
기업개요브로슈어
기업개요브로슈어
패키지용사물인터넷(IoTiP)프로젝트시트
汽车
브로슈어
汽车
브로슈어
汽车
브로슈어
汽车
브로슈어
斯威夫特
®
/ HDFO기술
斯威夫特
®
/ HDFO기술
斯威夫特
®
/ HDFO기술
斯威夫特
®
/ HDFO기술
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP WLCSP + (DS701)
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP WLCSP + (DS701)
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP WLCSP + (DS701)
웨이퍼레벨팬아웃WLFO / FOWLP WLCSP + (DS701)
测试服务브로슈어
测试服务브로슈어
测试服务브로슈어
测试服务브로슈어
차량용패키지개발의도전과제들
차량용패키지개발의도전과제들
微
引线框架
®
(MLF / QFN /儿子/
DFN / LFCSP)
(DS572)
微
引线框架
®
(MLF / QFN /儿子/
DFN / LFCSP)
(DS572)
微
引线框架
®
(MLF / QFN /儿子/
DFN / LFCSP)
(DS572)
微
引线框架
®
(MLF / QFN /儿子/
DFN / LFCSP)
(DS572)
ChipArray
®
BGA/精螺距BGA (CABGA/FBGA)(DS550)
ChipArray
®
BGA/精螺距BGA (CABGA/FBGA)(DS550)
ChipArray
®
BGA/精螺距BGA (CABGA/FBGA)(DS550)
ChipArray
®
BGA/精螺距BGA (CABGA/FBGA)(DS550)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
PBGA / TEPBGA
(DS520)
제품라인카드
제품라인카드
제품라인카드
제품라인카드
系统中包(SiP)기술
系统中包(SiP)기술
系统中包(SiP)기술
系统中包(SiP)기술
用于高度集成产品的硅片集成扇出技术封装
X2FBGA -一种新的电线债券CABGA包
SO8-FL
(DS611)
SO8-FL
(DS611)
SO8-FL
(DS611)
SO8-FL
(DS611)
TSON8-FL
(DS612)
TSON8-FL
(DS612)
TSON8-FL
(DS612)
TSON8-FL
(DS612)
微机电系统和传感器
기술
微机电系统和传感器
기술
微机电系统和传感器
기술
微机电系统和传感器
기술
一种通过硅通道(TSV)进行测试的实用方法
线粘结CABGA -一种新的近模尺寸包装
创新
SOD123-FL
(DS614)
SOD123-FL
(DS614)
SOD123-FL
(DS614)
SOD123-FL
(DS614)
SOD128-FL
(DS613)
SOD128-FL
(DS613)
SOD128-FL
(DS613)
SOD128-FL
(DS613)
通过硅经(TSV)封装提高性能
TSV包架构和权衡
PSMC
(DS616)
PSMC
(DS616)
PSMC
(DS616)
PSMC
(DS616)
五大行业领先的包装技术
芯片上(CoC)负鼠™DSBGA/DSMBGA
기술
芯片上(CoC)负鼠™DSBGA/DSMBGA
기술
芯片上(CoC)负鼠™DSBGA/DSMBGA
기술
芯片上(CoC)负鼠™DSBGA/DSMBGA
기술
SOT-23 / TSOT
(DS581)
SOT-23 / TSOT
(DS581)
SOT-23 / TSOT
(DS581)
SOT-23 / TSOT
(DS581)
정보보안기능
브로슈어
정보보안기능
브로슈어
정보보안기능
브로슈어
정보보안기능
브로슈어
B2B电子商务服务브로슈어
B2B电子商务服务브로슈어
B2B电子商务服务브로슈어
B2B电子商务服务브로슈어
是什么推动了高级打包平台的开发
SOIC
(DS370)
SOIC
(DS370)
SOIC
(DS370)
SOIC
(DS370)
TSSOP / MSOP
(DS350)
TSSOP / MSOP
(DS350)
TSSOP / MSOP
(DS350)
TSSOP / MSOP
(DS350)
今天就开始你的HBM/2.5D设计
物联网和MEMS封装
晶片级CSP
(DS720)
晶片级CSP
(DS720)
晶片级CSP
(DS720)
晶片级CSP
(DS720)
- 220《外交政策》
(DS610)
- 220《外交政策》
(DS610)
- 220《外交政策》
(DS610)
- 220《外交政策》
(DS610)
TSOP
(DS330)
TSOP
(DS330)
TSOP
(DS330)
TSOP
(DS330)
堆叠CSP (SCSP)
(DS573)
堆叠CSP (SCSP)
(DS573)
堆叠CSP (SCSP)
(DS573)
堆叠CSP (SCSP)
(DS573)
铜线键合
铜线键合
铜线键合
铜线键合
铜柱
(铜柱)
기술
铜柱
(铜柱)
기술
铜柱
(铜柱)
기술
铜柱
(铜柱)
기술
3 d堆叠死기술
3 d堆叠死기술
3 d堆叠死기술
3 d堆叠死기술
晶片碰撞及模具加工
서비스
晶片碰撞及模具加工
서비스
晶片碰撞及模具加工
서비스
晶片碰撞及模具加工
서비스
电气方案描述
서비스
电气方案描述
서비스
电气方案描述
서비스
电气方案描述
서비스
高级软件包的测试流程(2.5D/SLIM™/3D)
包装ICs,以生存的汽车环境
倒装芯片BGA (FCBGA)
(DS831)
倒装芯片BGA (FCBGA)
(DS831)
倒装芯片BGA (FCBGA)
(DS831)
倒装芯片BGA (FCBGA)
(DS831)
2.5 d / 3 d TSV기술
2.5 d / 3 d TSV기술
2.5 d / 3 d TSV기술
2.5 d / 3 d TSV기술
设计中心
브로슈어
设计中心
브로슈어
设计中心
브로슈어
设计中心
브로슈어
SSOP / QSOP
(DS360)
SSOP / QSOP
(DS360)
SSOP / QSOP
(DS360)
SSOP / QSOP
(DS360)
采用解构分析的本土化TIM表征
硅晶片集成扇出
기술
ExposedPad TSSOP
ExposedPad SSOP (DS571)
ExposedPad TSSOP
ExposedPad SSOP (DS571)
ExposedPad TSSOP
ExposedPad SSOP (DS571)
ExposedPad TSSOP
ExposedPad SSOP (DS571)
PDIP
(DS397)
PDIP
(DS397)
PDIP
(DS397)
PDIP
(DS397)
PowerSOP
®
3 (PSOP3)
(DS320)
PowerSOP
®
3 (PSOP3)
(DS320)
PowerSOP
®
3 (PSOP3)
(DS320)
PowerSOP
®
3 (PSOP3)
(DS320)
HSON8
(DS407)
HSON8
(DS407)
HSON8
(DS407)
HSON8
(DS407)
使用正确的打包解决方案增强整体系统功能和性能
双通道发射机SiP模块的设计与特性
多层有机组合体的核心配电网络分析
(중국어)
支持多个处理器SiP与2.5 d tsv(중국어)
银钢丝粘合
银钢丝粘合
银钢丝粘合
银钢丝粘合
挑战高隔热性能的测量θjc包(중국어)
双通道的设计和描述发射机SiP模块(중국어)
多层封装基板的核心供电网络分析
电迁移可靠性和载流容量为各种倒装芯片疙瘩(중국어)
使用2.5D tsv支持多处理器SiP
嵌入模具技术支持2 d / 3 d为便携式应用程序(중국어)
与面对面的叠加实现3 d IC集成(중국어)
汽车电子封装的趋势和考虑
汽车电子封装的趋势和考虑
负鼠
™
模具设计作为一个低成本的3D包装
替代
趋势为下一代流行包和它的翘曲控制
(중국어)
狗万注册地址安哥科技公司简介
(중국어)
原材料的变化和对包装翘曲的影响
嵌入式模具技术使2D/3D可携式应用成为可能
外包测试——最有价值的参与阶段是什么?
倒装芯片CSP (fcCSP) (DS577)
倒装芯片CSP (fcCSP) (DS577)
倒装芯片CSP (fcCSP) (DS577)
倒装芯片CSP (fcCSP) (DS577)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
FlipStack
®
CSP
(DS820)
热包描述
서비스
热包描述
서비스
热包描述
서비스
热包描述
서비스
LQFP
(DS232)
LQFP
(DS232)
LQFP
(DS232)
LQFP
(DS232)
倒装芯片기술
倒装芯片기술
倒装芯片기술
倒装芯片기술
机械包装描述
서비스
机械包装描述
서비스
机械包装描述
서비스
机械包装描述
서비스
TQFP
(DS230)
TQFP
(DS230)
TQFP
(DS230)
TQFP
(DS230)
Package-on-Package(流行)기술
Package-on-Package(流行)기술
Package-on-Package(流行)기술
Package-on-Package(流行)기술
接触垫LQFP / TQFP
(DS231)
接触垫LQFP / TQFP
(DS231)
接触垫LQFP / TQFP
(DS231)
接触垫LQFP / TQFP
(DS231)
MQFP
(DS520)
MQFP
(DS520)
MQFP
(DS520)
MQFP
(DS520)
PLCC
(DS293)
PLCC
(DS293)
PLCC
(DS293)
PLCC
(DS293)
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