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三星安全™论坛2021

狗万注册地址Amkor Technology很高兴成为2021年11月17-18日举行的三星先进Foundry生态系统(SAFE™)虚拟论坛的一部分。

Amkor公司高级封装与技术集成副总裁Mike Kelly将展示“异构集成电路包装并讨论Amkor的关键封装技术，该技术允许将多个芯片集成到一个产品封装中。这些终端产品包括高密度、多模产品，使用传统IC封装基片和FCBGA封装，以及堆叠基片封装。Amkor的高性能封装产品组合使用关键的模具和模块制造技术，将几个或多个模具(包括逻辑、内存等)组合在一起，实现芯片和HBM设计的集成，为高级应用提供异构封装解决方案。