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IPC先进包装研讨会2022

狗万注册地址安科科技邀请您加入我们IPC先进封装研讨会:构建ic基板和封装装配生态系统10月11日至12日在华盛顿金普顿摩纳哥酒店举行。此次为期两天的活动致力于深入讨论如何加强北美和欧洲ic基板和封装组装生态系统。

Kevin Engel，公司副总裁，FlipChip/Wafer Services BU将在Amkor从全球到本地:供应链本地化之旅”

表示抽象的

过去的十年给半导体行业带来了巨大的挑战。狗万滚球官网多年来，全球供应链一直受到行业控制之外的事件的显著影响。海啸、冬季风暴、地震活动以及最近的全球大流行等自然事件，已经阻断了物质、人才和产品的流动。地缘政治冲突给国际运输带来了额外的挑战。所有的电子公司都经历了来自这些挑战的不同程度的影响。行业领导者和政府不再愿意把收入和安全押在单线程供应链上。终端客户正在推动供应链的加强和多样化，以建立额外的弹性层。本报告将讨论一家外包装配和测试(OSAT)公司对当前美国和欧洲本地化趋势的看法。