博客

（续从最后一个问题。）与引线框架，印刷电路板基板的显著优点是它可以具有I /在一个BGA（球栅阵列）封装整个底部区域O引脚。与填充有连接的整个区域，越来越小的BGA间距（球之间的距离）是指可用的I / O插座的越来越多。

然而，我们不能喜欢PCB所有的时间。因为，自然它比引线框架更加昂贵。无边界的布线层可以生长，如2，图4等，但它是相应地很难做出。比喻说..你不会打扮适合婚礼时，所有你想要做的是买一街之隔的一些小吃和饮料从你的房子。同样的情况在其他方式。根据基材的特性，一些特性是好的，但一些可不好。因此，选择一个取决于产品所需的性能和价格。

包装绩效评估与设计

测试预先或同时进行的基板设计，看看套装产品满足客户的性能需求。其中之一是热特性的评价。前面笔者介绍的热性能和评价的主题，我们必须评估，使产品可以显示实际设备内部所需的热性能。如果不满意，再做评价使用不同的材料用于包装或不同的尺寸和厚度。如果仍然无法正常工作，结构必须进行修改，或者尝试建议客户降低了他们的要求。

第二是电气特性。其中最典型评​​价是特性阻抗。当包工作，你得到一些不必要的阻力，造成信号损失。为了调整特性阻抗和最小化损耗中，评价有助于确定用于所述包的产品的合适的设计值。

第三个是变形和损坏预测评价。包装的变形是一个很大的隐忧，同时使或安装一个。温度变化带来的热膨胀，并且不能在与不同的材料的封装来防止这样的热变形。这将是确定的，如果它停在变形，但它是一个很大的损失，如果它会导致内部损坏和断开。它可以使用计算机来预测，和变形可允许的范围内通过采用不同的材料或修改所述结构的限制。

当我刚开始做这项工作的资深员工告诉我在那个时间的方式，回来的路上，他是那么出来的时候，他用尺子在起草板上画线做了一个蓝图，而不是计算机CAD。这是一个从很早就一个小插曲。现在，技术来到了漫长的道路从那时起，我们都在担心在设计阶段许多变数，不是过去的考虑的一部分。当然，还有更多的设计条件，我还不能解释。设计是从许多经验丰富的工程师在系统设计阶段，输入后完成。当设计了一个产品，我听到它制造的所有权利，我感到自豪，即使没有人承认它。

现在，我们担心的是接下来要继续讨论哪个话题。如果你有任何想了解的话题，请在回复中留下。我会考虑的。那么，下期见

写Gyuik郑某
我的雄心壮志把我带到安kor已经有10年了。人们说十年足以改变地球的面貌，但我希望自己的心灵能像一个新人一样，对每一项工作都充满好奇和惊奇，让工作永远充满乐趣。